美國總統川普宣布課徵100%晶片稅，但是承諾在美國投資者則可豁免。同台的庫克奉上6千億美元投資計畫，換得晶片稅豁免；隨後輝達以上繳中國市場營收的15%，取得繼續在中國做生意的通行證，台積電這兩大客戶招式一出，對台積電是利是弊？
日期：2025-08-13
(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
台積電（2330）為了優化組織運作與精進營運效能，決定未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，以提升營運效益。台積電董事會周二（12日）也決議，核准公司最高以600億新台幣在國內分次募集無擔保普通公司債，以因應產能擴充或綠色相關支出的資金需求。 董事會也核准最高100億美元額度內，增資持股100%的子公司TSMC Global， 以降低外匯避險成本。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
00919今年績效從前段班變成了後段班，股價一直跌就算了，連續三季至今都還沒有填息，許多人高點進場被套牢，過不久即將面臨配息，還能維持不敗之地配出高息嗎？現在的股價可以進場嗎？
日期：2025-08-12
隨著全球AI產業急速發展，算力、資料與模型技術成為未來國家競爭力的核心資產。對台灣而言，唯有及早建構完善的AI基礎設施，整合產業資源與政府政策能量，才能在這場國際AI競賽中確保主權地位，並將在地解決方案成功輸出海外，開拓新市場與新價值。
日期：2025-08-12
玉山金(2884)週一（8/11）舉行法說會前記者會，公布2025年第二季營運概況，金控自結淨收益431.2億元，稅後淨利成長31.9%達167.5億元，獲利表現強勁；金控每股盈餘（EPS）1.05元、股東權益報酬率（ROE）13.35%、資產報酬率（ROA）0.81%。
日期：2025-08-11
針對長榮集團遺產官司，據了解，台北地方法院已在上月16日已作出民事裁定，長榮集團已逝總裁張榮發所指定的柯麗卿等四位遺囑執行人，應立即向包括長榮海運、長榮航空、長榮國際儲運、長榮國際等4家公司追討從105年張榮發過逝起迄今所有積欠遺產繼承人的股利股息，並且要在一個月之內完成給付。
日期：2025-08-11
美國對台對等關稅暫定20%，當然是台灣當前面臨的嚴峻危機與挑戰。然而，台灣最大的考驗其實是台積電市值占股市的比重已近4成，為台股埋下不安定因素，牽動台股漲跌，也限制台股ETF的創新。凡此，影響台灣經濟及金融發展至巨，亟待正視及解決。
日期：2025-08-11
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