和碩聯合科技今（23）日舉辦團員日，董事長童子賢再被問到缺電議題時直言，現在正是台灣機會大好的時候，做晶片的、做系統的廠商都很努力，希望擴充電力的單位也可趕上，不缺電只是官員的說法。總經理鄭光志則表示，和碩美國德州新廠可望於四月開始試產，今年布局將延伸至大型雲端服務業者（CSP）客戶。總經理鄧國彥另指出，和碩也已切入ASIC市場，主要是Transformer架構的晶片，已觀察到許多新創開始打造自家的AI晶片。
日期：2026-01-23
最近看到兩則重磅消息，一則是日商索尼（Sony）與中國TCL簽定合作意向書，預計成立TCL占51 %、索尼占49 %的合資公司，承接索尼家庭娛樂業務。另一則新聞則關於美光，包括美光以18億美元買下力積電銅鑼廠，還有台積電前董事長、現任美光董事劉德音，近來斥資2.46億元買進美光股票。
日期：2026-01-22
信用保證機制（信保機制）是什麼？為何行政院長卓榮泰喊話不要再將台美關稅談判「2500億美元投資+2500億美元信保」寫成「投資5000億美元」？台美對等關稅談判取得重大進展，其中包含爭取「台灣模式」投資美國2500億美元，政府提供上限2500億美元的信保額度。然此項目被部分媒體、政黨人士誤解為我方允諾「投資美國5000億美元」，引發後續爭論。「信保機制」是什麼？《今周刊》彙整本文，以利讀者能清楚、快速掌握。
日期：2026-01-21
(今周刊1518)對等關稅談判捎來捷報，但放寬美國產品進口條件，恐怕是我方必須付出的「代價」。美國想要打破台灣的哪些貿易障礙？美國貿易代表署的報告已透露出些許線索。
日期：2026-01-21
台美關稅談判達成階段性任務，獲得「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。此次談判內容，涉及台灣企業投資美國2500億美元與2500億美元信用保證是否相加的問題，加上本次談判公開資訊尚未觸及我方對美開放市場相關細節，行政院召開記者會進行說明。整體而言，行政院解釋，由企業投資2500億美元和信用保證是分開的，不能加總為5000億美元，而美方也確實要求開放市場，但相關開放品項，要待協議簽署後，會對外說明，並送立法院審議。至於2500億美元信保專款機制的財源，將組成國家隊來進行，行政院副院長鄭麗君表示，會根據國家融資保證機制，由政府跟銀行共同組成，政府考慮由國發基金來籌措，並邀請公股銀行及民間銀行共同參與。國發基金稍晚也發出新聞稿，確定有4大規劃方向，其中，國發基金出資並邀集公股、民營銀行共同參與，規模約為62.5億美元至100億美元，規劃保證倍數為15~20倍區間，搭配5~6成保證成數，規劃依廠商實際需求，分5期挹注資金。
日期：2026-01-20
台美對等關稅談判歷經9個月，簽訂合作備忘錄（MOU），關稅調降為15%且不疊加，並獲得美國232關稅優惠，完成階段性任務。行政院今（20日）召開記者會，回憶起這段談判過程，行政院副院長鄭麗君說：「感覺我們這一趟漫長旅程，終於到了回家的時刻」，政務委員、經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮提及談判過程的艱辛，兩度落淚。
日期：2026-01-20
今周刊編按：台美關稅協議敲定！美國對台灣貨品對等關稅稅率降至15%且不疊加，對此，機械公會和工具機業者指出，稅率齊平日本、韓國與歐洲等競爭對手，是正向影響，不過匯率因素更關鍵，持續關注對手國貨幣貶值對台灣出口競爭力影響。工具機類周五(1/16)股價全面走揚，協易機(4533)、恩德(1528)、福裕(4513) 3檔漲停鎖死，東台(4526)、上銀(2049)、直得(1597)、大銀微(4576)、高鋒 (4510)等都收紅。汽車類股也有買單搶進，東陽(1319)、和大(1536)、堤維西(1522)也收漲，大億(1521)、虎山(7736)、吉茂(1587)3檔也收漲停。
日期：2026-01-16
台美關稅15%稅率抵定，各界都把目光轉向232調查，這項由美國商務部發動的國安調查，才是攸關台灣經濟命脈的談判主菜。美經貿工作小組週五(1/16)表示，台灣成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。232調查的範圍，包括半導體、電子零組件，這些項目被美國視為足以撼動國安的戰略物資，只是，2025年川普就任後才倉促發起調查，也讓台灣關稅談判進度遞延。
日期：2026-01-16
行政院副院長鄭麗君、經貿辦總談判代表楊珍妮等，周五（1/16）宣布台美關稅談判達成四大目標：對等關稅調降至15%且不疊加、全球首個232條款最優惠待遇、「台灣模式」供應鏈合作、台美AI供應鏈戰略夥伴關係。行政院長卓榮泰肯定談判團隊擊出「漂亮的全壘打」，呼籲朝野支持此成果；工總「高度肯定」政府談判成果，但提醒須留意美國後續政策，特別是匯率議題外溢風險及供應鏈重組與產業結構失衡問題。針對有報導所謂「我方承諾投資5000億美元」，中經院院長連賢明澄清，並非「廠商直接投資2500億美元、政府信保2500億美元」加總達5000億美元，兩金額非互斥，而是政府透過信保支持投資。台新新光金控首席經濟學家李鎮宇也解釋，這2500億美元投資應包含台積電已進行中的1650億美元，新增850億美元，以台灣產業規劃應可達成。鄭麗君說明，兩筆資本承諾性質完全不同且分列計算，第一筆是企業自主投資規劃，另一筆是政府提供信保，團隊已向美方清楚表達兩筆性質、主體皆不同，但目的都是支援企業擴大國際佈局，非政府直接出資。
日期：2026-01-16
今周刊編按：台美貿易協議拍板，台灣半導體與科技公司將在美國投資至少 2500億美元，而台灣政府另提供2500億美元信用擔保，使總投資額達到 5000億美元。而美國將把對台灣實施的「對等」關稅下調至15%，並承諾對學名藥、其原料、飛機零組件以及部分天然資源實施零對等關稅。美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)接受CNBC專訪時表示，台灣之所以做出「對美國境內生產的承諾」，原因在於「川普對保護他們至關重要，所以他們想讓我們的總統滿意」，台灣方面希望雙方關係「保持非常正面的狀態」。他並指出：「鑑於中國在各地採取一些侵略性策略，讓台灣半導體產業不再高度集中，對各方都有助益」。盧特尼克表示，若台灣晶片業者未在美國設廠，未來恐將面臨高達100%的關稅，而美國政府的目標，是將台灣半導體供應鏈的40%轉移至美國。
日期：2026-01-16
