今周刊編按：科技重磅消息！AI晶片龍頭輝達（Nvidia）宣布與OpenAI戰略合作，將投資高達1000億美元(約3兆新台幣），為OpenAI打造用電規模達10GW的下一代AI數據中心，配備數百萬顆圖形處理器（GPU）支援先進AI模型開發。受此消息激勵，美股主要指數22日全面收漲，道瓊工業指數、標普500指數、那斯達克指數同創收盤新高，輝達股價也飆漲近4%。美股22日收盤，道瓊指數上漲66.27點，或0.14%，收46381.54點；那斯達克指數上漲157.5點，或0.7%，收22788.976點；標普500指數上漲29.39點，或 0.44%，收6693.75點；費城半導體指數上漲97.87點，或1.57%，收6330.12點。不過，半導體分析師陸行之認為，黃仁勳啟動無止盡的循環投資，讓AI泡泡愈吹愈大，包括他自己在內的投資人都沒見過，越來越難判斷其轉折點；同時也提醒這項投資對AMD、博通（Broadcom）、Marvell、谷歌、Grok、Anthropic's Claude及Deepseek等7家大廠，相對不利。
日期：2025-09-23
編按：本書作者劉俊男從小每天洗模具、刷烤盤，讓他發誓：「長大絕不做這行」。高中畢業為了賺錢才學做麵包，1年就升職、月薪從8千漲到1萬8，開始對烘焙產生興趣和信心。但他第一次開店就慘賠，信心賣歐式麵包卻滯銷，每天工作18小時、月收只剩2萬，他才明白：創業不是只做好產品，而是「先活下來」。他從30坪的小店起家，靠著觀察趨勢和「團媽」情報，把甜點變賺錢機器，創造近3000萬營收。
日期：2025-09-22
今周刊編按：聯準會降息1碼，利率區間來到4%至4.25%，今年內將再降息兩次，暗示2025年全年降息幅度將擴大至3碼！台股周四(9/18)上午11點後漲勢加大，最高來到25769.36點再創歷史新高。終場收在25769.36點，上漲331.11點或1.3%。台積電（2330）收盤1285元創新高、鴻海（2317）漲逾1.42%，廣達（2382）漲2.38%，台達電（2308）創899元新天價。聯邦公開市場委員會 (FOMC) 週三以 11 票同意比 1 票反對的表決結果，將聯邦資金利率下調1碼至4%至4.25%區間，正式啟動2025 年首次降息。由川普提名的新任理事米蘭 (Stephen Miran) 投下唯一反對票，主張應該降息2碼。聯準會主席鮑爾於記者會上指出，美國經濟風險平衡已改變，就業面臨惡化風險，同時通膨仍處於高位，他表示：「某種程度上，可以把這次看作是一次風險管理降息。」這句話令道瓊盤中500點升幅聞訊蒸發，尾盤漲幅有些許回升，指數震盪劇烈呈現V型走勢。隨著投資人解讀鮑爾的談話，金價也遭遇獲利了結，黃金現貨價下跌0.9%，每盎司3658.25美元，盤中最高觸及3707.40美元。金價今年迄今已上漲39%。而美元指數(DXY)上漲0.3%，來到96.926。除了這次降息外，聯準會還暗示今年內將再降息兩次，儘管通膨再度上升，但勞動市場放緩已成為驅動官員轉向更多降息的主因。目前台股創新高的走勢，也來自美股頻創新高的帶動，那究竟降息對於台股來說是利多或利空？還是要從美股方面來看。財經部落客大俠武林說，從政策來看，既然降息動作已經出現或正在預期中，那麼在未來幾個月內、尤其降息動作被真正確認、經濟指標支持的情況下，上漲的機會會比較大。從目前這次Fed的操作來看，美股最可能在未來幾週到幾個月內開始明顯上漲，如果經濟數據支持，像是通膨下降、就業穩定或改善、公司財報不錯，市場情緒將從預期轉為實際信心。
日期：2025-09-18
雲林縣農業產值連續七年全台第一，二○二四年突破九四八億元，「台灣糧倉」美譽當之無愧。然而極端氣候與農業人口高齡化，使沃土承受前所未有的挑戰，颱風、乾旱、豪雨交替來襲，去年凱米颱風造成逾六億元農損；面對衝擊雲林沒有退縮，轉以智慧農業做為調適方案，從田間AIoT感測、數據平台到品牌行銷全面啟動轉型。如今，不論是番茄、小黃瓜等農漁畜牧產品，都能靠科技走向高值化市場。
日期：2025-09-18
根據《日經新聞》報導，美國蘋果公司正考慮在2026年推出摺疊iPhone Fold，正在與供應商洽談，計劃在台灣建立一條試產的生產線，並計劃未來在印度進行量產。
日期：2025-09-18
全球EMS龍頭鴻海旗下連接器事業鴻騰精密（6088.HK），17日於台北舉辦首屆科技日，會中邀請沙烏地費哈德·賓·納瓦夫·阿勒沙特王子（HH Prince Fahad bin Nawaf Al Saud）蒞臨，並以鴻騰在沙烏地合資公司Smart Mobility執行長的身份致詞。
日期：2025-09-17
為深化產學合作並加速高端智慧製造技術人才培育，台灣西門子軟體工業股份有限公司與Expert Partner代理商睿志科技股份有限公司及亞東科技大學三方攜手，舉行產學合作協議簽署儀式。此項合作將導入西門子領先業界的NX CAD/CAE/CAM軟體系統，重點聚焦機械工程學系（含汽車類組）師生軟實力提升，為學生未來就業奠定堅實的硬實力基礎。
日期：2025-09-17
近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期：2025-09-17
德國半導體大廠英飛凌執行長，今年首次來台出席半導體展，並在台北舉行科技創新大會。作為車用半導體龍頭，它在布局AI資料中心過程中發現，與台廠綁定合作，最有效率。
日期：2025-09-17
