在今天看見明天
熱門: 房價 遺產稅免稅額 fed 高股息etf 美元

合作關係最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:合作關係共有996項結果
超微執行長蘇姿丰訪台,7月台股再掀AI狂潮!日月光投控、和碩...一張表看:11檔被看好的AMD概念股
全球股市

超微執行長蘇姿丰訪台,7月台股再掀AI狂潮!日月光投控、和碩...一張表看:11檔被看好的AMD概念股

AI科技天后、AMD執行長蘇姿丰訪台,台股又颳起AI旋風,除了目前正當紅的伺服器組裝廠之外,與AMD業務往來密切、營收占比高的公司,都有可能啟動一波行情,值得密切關注。

日期:2023-07-19

興櫃股王10月將上市》聯發科小金雞達發 去年幾乎賺兩個股本 本益比逾40倍!為何兩大事業成長看俏?
科技

興櫃股王10月將上市》聯發科小金雞達發 去年幾乎賺兩個股本 本益比逾40倍!為何兩大事業成長看俏?

今周刊編按:聯發科(2454)擬在不超過6,000張的額度內,按市價在集中市場取得達發的股票,11/7兩家公司同步開高,達發(6526)以454.5元開出,重新站上掛牌承銷價之上,聯發科也開高。本文盤點達發科技兩大事業群,分別是AIoT先進技術(人工智慧物聯網+GPS)與全球網通基礎建設,都有超過20年的深厚產業經驗,基於有疊代、有門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發。

日期:2023-07-18

聯發科找輝達結盟合作,挑戰高通有何優勢?切入車用座艙系統、晶片供應鏈,力拚動搖車用版圖
科技

聯發科找輝達結盟合作,挑戰高通有何優勢?切入車用座艙系統、晶片供應鏈,力拚動搖車用版圖

聯發科與輝達在車用領域聯手,從車用座艙系統到自駕車晶片市場,可能出現變化。它們的互利合作,目標就是挑戰高通在車用市場打下的多年基礎。

日期:2023-07-17

連阿湯哥都加入,好萊塢演員編劇為何要大罷工?3大訴求一次看「給影視產業的警示」
國際總經

連阿湯哥都加入,好萊塢演員編劇為何要大罷工?3大訴求一次看「給影視產業的警示」

好萊塢影視產業近日面臨過去63年來,首次編劇和演員同時罷工的衝擊,這場罷工對於各大電影公司以及整個影視產業帶來重大影響,美國演員工會和編劇工會聯合罷工的目的,是為了要求片商和電視台增進酬勞合理給付,並建立更良好的工作環境。

日期:2023-07-17

【黃豐凱】20230715pp大數據周報
暖神投資組

【黃豐凱】20230715pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2023-07-15

鴻海Vedanta合作破局,印度科技部長點出關鍵!半導體獎勵計畫申請繼續,下一步怎麼走?
科技

鴻海Vedanta合作破局,印度科技部長點出關鍵!半導體獎勵計畫申請繼續,下一步怎麼走?

印度科技部長表示,鴻海 (2317-TW) 和 Vedanta 的合資案是因為內部問題而結束,但未具體說明問題為何,他也表示,兩家公司仍會繼續推動各自在印度的半導體擴張計畫。

日期:2023-07-12

接軌國際聯盟規範,從科技導入、營運改善等面向著手 引領綠色運輸趨勢,民航局和桃園機場整合夥伴、推動永續航運
金融

接軌國際聯盟規範,從科技導入、營運改善等面向著手 引領綠色運輸趨勢,民航局和桃園機場整合夥伴、推動永續航運

在二O五O年淨零轉型的國家目標之下,航運與機場營運的淨零減碳也是重點,如今在歷經約三年的新冠肺炎疫情終於趨緩後,機場人流量逐漸回升,航運、機場營運業者脫離了產業低谷、業務逐漸回歸過往水平,才能重新專注投入於綠色運輸、淨零減碳的相關工作。

日期:2023-07-12

【黃豐凱】20230708pp大數據周報
暖神投資組

【黃豐凱】20230708pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2023-07-08

他一畢業就創業,幫銀行業數位轉型、跨足身分認證…偉康科技切入資安戰場,通吃兩大商機
金融

他一畢業就創業,幫銀行業數位轉型、跨足身分認證…偉康科技切入資安戰場,通吃兩大商機

偉康科技從銀行業的數位轉型找到資安新藍海,還能幫助客戶實現無密碼登錄。一畢業就創業的董事長連泓鈞,要讓偉康通吃兩大題材商機。

日期:2023-07-05

黃崇仁要去日本蓋晶圓廠!力積電與日方夥伴簽MOU 擬合資設12吋廠、攻22/28奈米以上技術
科技

黃崇仁要去日本蓋晶圓廠!力積電與日方夥伴簽MOU 擬合資設12吋廠、攻22/28奈米以上技術

力積電與日本SBI控股株式會社於周三(7/5)達成協議,擬共同在日本境內籌設12吋晶圓代工廠,結合當地產、官資源,共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。

日期:2023-07-05