(今周刊1500)4,553億美元、約當14兆台幣的史詩級AI算力訂單，帶著甲骨文重回科技舞台中央，也讓一生都在「準備」成為全球首富的創辦人艾利森，圓夢一日。這家有「地端資料庫之王」稱號的資深科技公司，手握的肥美訂單，猶如煮熟的鴨子，究竟是大爆發已成定局？還是可能吃幾口就飛了？本文拆解甲骨文AI發達之路。
日期：2025-09-17
就在美國股市以及台北股市頻創歷史新高的時候，投資人紛紛在問：「都這麼高了，還能夠追嗎？」。雖然平心而論目前看不到太明顯地拉回訊號，但是就這麼大喇喇地進場，好像也不是那麼放心。
日期：2025-09-11
近年，日本的新創生態正悄然出現變化。過去被視為保守市場的日本，在政府政策大力鼓勵與產業的剛性需求下，優秀的年輕人掀起創業熱潮，他們不再以加入投資銀行或當公務員為職涯首選，達盈管顧（Darwin Venture）日本合夥人今野寿昭觀察分享，這股變化不僅改變了頂尖畢業生的職涯選擇，也為台灣創投帶來前所未有的合作機會。
日期：2025-09-11
駐新加坡代表處與台灣科技外交全球聯盟發表首份英文《台灣與全球人工智慧報告》
日期：2025-09-06
近來中國股市大漲，8月22日當天陸股的科技股市值超越以前最大的金融股市值，其中被稱為中國「國產AI晶片第一股」的寒武紀，市值一度漲至5800億元人民幣，不僅超越中芯，更穩坐中國半導體市值龍頭地位，甚至還超越台灣的聯發科。寒武紀這家IC設計新明星，對全球半導體產業會帶來何種挑戰，值得仔細研究。
日期：2025-08-27
特斯拉Robotaxi商轉帶動自駕車加速落地，市場2030年上看457億美元。胡連精密憑車用連接器優勢，積極布局電動與自駕車市場，迎來智慧交通新商機。
日期：2025-08-20
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
台積電2奈米技術洩密案，震驚全球半導體產業。數名工程師違規竊取的製程資訊，不是出售給中國、也非賣給韓國，竟是流入日本設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron Limited，TEL）之手。
日期：2025-08-07
「集中資源辦大事」這條路，以為是在講中國、北韓嗎？非也非也！2025年7月23日，美國總統川普正式發布《Winning the Race：America’s AI Action Plan》，將人工智慧列為國家核心競爭優先目標。
日期：2025-07-30
