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鴻海一度站上200元!AI伺服器上季營收大增60%,全年將飆破兆元 輪值CEO楊秋瑾:AI不是一時榮景,「是長期成長趨勢」
科技

鴻海一度站上200元!AI伺服器上季營收大增60%,全年將飆破兆元 輪值CEO楊秋瑾:AI不是一時榮景,「是長期成長趨勢」

鴻海(2317)受惠AI伺服器業績大增逾60%,不僅今年第二季總營收年增16%至1兆7934億元新高,同期淨利更翻揚27%至443.61億元,每股盈餘3.19元。鴻海股價近期穩步攀高,在截至本周四(14日)的過去一個月累計翻揚24%,周四盤中一度站上200元大關,終場以199.5元作收。首次出席法說會的鴻海輪值CEO楊秋瑾表示,從AI伺服器事業的強勁表現可以看出,AI相關業績「不只是一時的榮景,而是長期的成長趨勢」。

日期:2025-08-14

新能源國際論壇》颱風沖毀太陽光電浮台,綠電與農漁民搶地?產業第一線闢謠:台灣天災造就最強硬實力
傳產

新能源國際論壇》颱風沖毀太陽光電浮台,綠電與農漁民搶地?產業第一線闢謠:台灣天災造就最強硬實力

今周刊週三(8/13)舉辦新能源國際論壇,論壇邁入第9屆,本次以「綠電2.0+ 能源革命新時代」為題,聚焦三大核心議題「多元綠能發展」、「深度節能與電網建設」,以及「綠電市場自由化與企業參與」,邀集政府、國際專家、關鍵企業共同對話。論壇議程邀請寶晶能源董事長蔡佳晋、大亞集團-協同能源副董事長劉志鵬、台灣和暄綠能總經理王文蔚、衆崴能源總經理陳美華、日益智能董事長蔡忠志,共同為台灣再生能源發展、電網韌性獻策。

日期:2025-08-13

新能源國際論壇》全球衝刺2030再生能源占發電52%  產官聚焦三大核心議題
產業動態

新能源國際論壇》全球衝刺2030再生能源占發電52% 產官聚焦三大核心議題

《今周刊》第九屆新能源國際論壇在08/13圓滿落幕,本次以「綠電2.0+ 能源革命新時代」為題,聚焦三大核心議題「多元綠能發展」、「深度節能與電網建設」、以及「綠電市場自由化與企業參與」,邀集政府、國際專家、關鍵企業共同對話,為企業在能源轉型上提供新思維及解方。

日期:2025-08-13

新能源國際論壇》永豐餘從造紙跨足智慧能源!生質能發電潛力大,污水廠也能「華麗轉型」綠電中心
產業動態

新能源國際論壇》永豐餘從造紙跨足智慧能源!生質能發電潛力大,污水廠也能「華麗轉型」綠電中心

「很多人問造紙廠為什麼要投入綠電?」對永豐餘來說,這並非冒險跨界,而是深植企業 DNA 的循環經濟的延伸。永豐餘投控董事長葉惠青於8/13在《今周刊》舉辦的第九屆新能源國際論壇上指出,永豐餘從造紙業跨足智慧能源,發展木質素發電、沼氣發電等多元生質能技術,更投入儲能等智慧能源系統,打造出全方位減碳解決方案,希望推動台灣能源體系的華麗轉型。

日期:2025-08-13

AI帶出新生產力循環內容 ——兼論AI PCB關鍵耗材廠尖點
科技

AI帶出新生產力循環內容 ——兼論AI PCB關鍵耗材廠尖點

AI帶動生產力循環,美股資金集中七大科技巨頭,雲端巨擘大舉擴產推升高階材料需求。台灣尖點科技憑鑽孔與鍍膜鑽針雙優勢,切入AI PCB市場,具競爭優勢。

日期:2025-08-13

經營十年的內在革命
傳產

經營十年的內在革命

十年前,對產業不公的憤怒催生了鮮乳坊;十年後,持續走在探索更好經營方式的路上。從公平乳價、B型企業,到自覺企業,這是一段價值與文化的內在進化。

日期:2025-08-13

動盪時代的重新思考
國際總經

動盪時代的重新思考

二戰後的國際規則在全球新格局下已不再適用,在日益嚴峻的大環境裡,開發中國家若想持續正向發展,需要抓住AI這項革命性的機遇。

日期:2025-08-13

Peugeot六月大賣660輛, 從沉睡品牌到進口轎車銷售王!寶嘉聯合團隊轉型,揭寶獅突圍翻身計
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Peugeot六月大賣660輛, 從沉睡品牌到進口轎車銷售王!寶嘉聯合團隊轉型,揭寶獅突圍翻身計

寶獅在台沉寂多年,去年起新團隊重新定位市場與價格帶,升級經銷據點與售後服務,預計今年銷售3千輛,刷新30年紀錄,未來更將在關稅浪潮中爭取更大市占。

日期:2025-08-13

美國再工業化的三大挑戰!台灣如何將地緣經濟風險化為「戰略紅利」
國際總經

美國再工業化的三大挑戰!台灣如何將地緣經濟風險化為「戰略紅利」

中國崛起為世界製造業的領導者,已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本,推動民用與軍事科技現代化,並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益,甚至威脅其生存。

日期:2025-08-12

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?
科技

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?

隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結,半導體產業也迎來關鍵轉折點,一場技術革命,正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)到矽光子共同封裝(CPO),這些技術意味著,先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位,蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下,台灣能否再度站上全球舞台,開起「後摩爾時代」的產業新篇章?

日期:2025-08-12