駐新加坡代表處8/25發布《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊，提供新加坡產官學研界暸解全球半導體產業鏈的發展現況及台灣在全球半導體產業鏈的重要地位，希望能促成新加坡企業及跨國企業到台灣投資與合作，包括三個面向：加入台灣半導體產業核心聚落、開發台灣半導體設備與材料快速成長的市場、及建立營運與研發中心以開拓快速成長的亞洲市場。
日期：2023-08-26
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日期：2023-08-25
副總統暨民進黨籍總統參選人賴清德周五（8/25）針對內政的經濟議題表示，為因應地緣政治變化，台灣必須要提升整體國家實力，除國防、國安實力外，經濟產業實力也是關鍵。他強調，因此在全球供應鏈重組的過程中，台灣必須要掌握時機，大膽地、持續地壯大台灣科技和經濟，發展 「五大信賴產業」。此次所提「五大信賴產業」，包括半導體產業、人工智慧產業、軍工產業、安控產業以及通訊產業。賴清德先前就兩岸與國防外交議題，拋出「四大支柱」政見，為「強化國防威懾力」、「提升經濟安全」、「與全球民主國家建立伙伴關係」，以及有「穩定且具有原則的兩岸領導力」。
日期：2023-08-25
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日期：2023-08-24
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日期：2023-08-23
國際知名信評機構惠譽（Fitch Ratings）在8月初下調美國債務信用評級，由最高的「AAA」降至「AA+」引起市場熱議，周三(8/23)惠譽公布對台灣最新評等為「AA」、展望穩定。不過，惠譽也透露，事實上若排除「地緣政治風險」的考量，台灣的信評等級原為AA+。
日期：2023-08-23
今年以來，日本股市再受青睞，日經 225 指數在 6 月初一度攀升至 33 年來的高點1，成為上半年表現最好的亞洲股市之一，讓過去一直對日股抱有期待的投資人再度聚焦。由於整體不確定的全球總經背景、美國通膨和經濟衰退風險、地緣政治和中國經濟復甦蹣跚等因素交錯下，越來越多的外國投資者將日本股票視為風險低於美國和中國股票的替代選擇，成為推升這波日股的主因之一。
日期：2023-08-23
軟銀(SoftBank)旗下的英國晶片設計公司Arm已在21日向美國證券交易委員會(SEC)遞交上市申請，計畫以「ARM」作為股票代碼，在那斯達克交易所(Nasdaq)展開首次公開募股(IPO)，這個舉動有望成為今年全球最大規模的IPO，同時也將踏上科技史上第三大規模的IPO寶座，僅次於阿里巴巴和臉書(Meta)。
日期：2023-08-23
中國經濟的逆轉逐漸呈現在世人眼前，超級房企相繼爆雷，震驚國際金融市場， 極度槓桿撐大信用，翻轉不過來時跌到停牌，恢復交易再續跌，陷入死亡螺旋無法重生。
日期：2023-08-23
英特爾預計再對馬來西亞廠區投資六十億美元，打造成該公司全球產能最大的先進封裝基地，在東南亞半導體的投資熱潮中，馬來西亞如何成為英特爾晶圓代工事業加速發展的關鍵？
日期：2023-08-23
