AI晶片大廠超微（AMD）12日於加州聖荷西舉辦Advancing AI 2025，正式宣布MI350系列GPU第三季量產出貨，並擘劃清晰產品路線圖，預告2026年將推出MI400系列及首款機架級（Rack）解決方案Helios，積極搶攻AI伺服器市場。法人看好，AMD新品陸續量產將為台灣供應鏈帶來新一波成長動能，從晶片製造為首，下游散熱、組裝等台廠可望受惠。
日期：2025-06-13
科技對峙日益升溫下，半導體業成為國力競爭關鍵。美國意圖結盟台灣、日本與韓國，圍堵中國技術崛起。《半導體逆轉戰略》一書，深入探討日本半導體復興的可能性，本文則聚焦於Chip 4在利益牽制下的合作、挑戰。
日期：2025-05-28
聯電（2303）與英特爾合作開發的12奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程技術傳來好消息，聯電財務長暨發言人劉啟東表示，本案已獲得多家客戶的「design in」（啟動設計）及量產規畫，預計2026年完成製程開發及通過驗證，2027年投產。他說明，聯電與英特爾的這項合作案，由於是大量採用英特爾在鳳凰城晶圓廠的既有設備，不需要另行採購，更沒有折舊費用，因此「我們認為整個算下來，是一個相當好的合作模式」。
日期：2025-05-28
從光碟機產品出發，聯發科花了10年時間摸索，靠著高速傳輸技術SerDes打進谷歌、輝達供應鏈，搶攻ASIC市場。
日期：2025-05-28
台日關係與半導體合作的蜜月期能否延續，仍取決於地緣政治與中美科技對抗的長期角力。當中國以ECFA施壓、半導體成為國安前線，台灣與日本在產業互補與風險分散中找到合作契機，也逐步塑造出一條超越外交形式、以實利為核心的新型經濟同盟。
日期：2025-05-26
長年以來，日本企業深信「只要技術夠好，顧客自然會買單」──但這種信仰正在崩解。無論是手機、家電還是鋰電池與半導體，當全球產業趨向開放、市場導向與標準化，日本過度追求技術領先卻忽略用戶體驗與商業模式，反成為產業發展的絆腳石。這一波來自JASM、台積電合作與新能源車市場的警鐘，提醒著日本企業：掌握市場，不一定靠最強技術，而是靠最懂需求的技術。
日期：2025-05-26
面對半導體產業的全球競爭，日本不再執著於「最先進製程」的技術光環，而是選擇與台積電攜手合作，聚焦市場需求最強烈的成熟製程。從過去封閉的技術優越感，到今日以開放、務實的姿態迎向國際夥伴，日本在熊本設廠的決策，不只是產業策略的轉向，更標誌著國家意識的一次重大革新。
日期：2025-05-26
半導體產業作為AI、高效能運算、電動車及各類3C產品的核心，近年來持續受到全球關注，但其實早在台積電崛起前，日本半導體產業過去曾佔據市場半壁江山，但為何被逆勢超車？沒落原因為何？現今日本欲急起直追，還來得及嗎？
日期：2025-05-23
早期半導體產業乏人問津，如今半導體技術成為各國競爭追逐的重中之重，握有關鍵技術的台灣在美中科技戰扮演重要角色，尤其是台積電(2330)。台積電創辦人張忠謀就曾在2024年時說過，台積電已成為「真正的兵家必爭之地」，想搭上半導體順風車的國家無不盼借助台積電之力來「抄捷徑」；不過，近日有消息指出，台積電婉拒3個國家的設廠邀約，背後考量也隨之曝光。
日期：2025-05-22
Computex 2025開展第一天就有多場主題演場，其中聯發科執行長蔡力行也是主講者之一，今（20）日他在演講中提到，過去聯發科是從通訊起家，但現在已經走在AI創新科技的前端了！目前已和輝達合作，打造出DGX Spark高速運算產品，接下來也將跨足2奈米領域，推出高階系統單晶片，預計在今年9月進入量產，而這也將能用在智慧汽車、手機、電腦等各項領域。
日期：2025-05-20
