3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
對等關稅8月上路，各界關注對台灣出口衝擊有多大。根據財政部此前預估，8月我國出口額仍可創連22紅，年增率甚至可望突破2成。關鍵是半導體、資通訊仍是我國出口主力，受惠AI熱潮，依舊可望帶旺我國出口。而左右產業榮枯的並非對等關稅，而是美國232調查鎖定的半導體關稅。1、對等關稅衝擊本周曝光！傳產難翻身 AI續旺，領台灣邁向連22紅2、iPhone 17來了！輕薄款Air能驚豔全球嗎？3、國際半導體展登場AI引爆商機、17國參展破紀錄
日期：2025-09-08
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
彭博週二（9/2）報導美國官員最近通知台積電，他們決定終止台積電南京廠的「驗證最終用戶」（VEU）資格。此舉與美國撤銷三星和SK海力士旗下中國廠的VEU資格做法如出一轍。這些豁免將於大約4個月後到期。這意味著台積電等廠商，未來不再能自由運輸重要設備到中國廠，恐怕削弱未來中國廠的生產能力。台積電ADR盤前即受消息影響，大跌逾3%，終場則是下跌1.07%收在228.39美元。台積電表示， 正在評估情勢並採取適當措施、與美國政府溝通，承諾確保台積電南京廠的運作不中斷。經濟部週三凌晨也緊急發聲明強調，台積電目前於中國僅有南京廠涉及美國BIS管制項目（16 奈米），僅佔台積電整體產能約3%，未來可能持續降低，且佔整體台灣半導體生產比例更低，據此評估不會影響台灣整體產業競爭力。
日期：2025-09-03
今周刊編按：日本國家隊、半導體大廠Rapidus傳出研發2奈米晶片（2HP）邏輯密度不僅大勝英特爾，更有望挑戰台積電2奈米（N2），引起市場高度關注，就連輝達也有合作興趣。日媒報導，日本加緊修訂《資訊科技促進法修正案》，盼能建立起扶持半導體產業進步的基礎，Rapidus也計畫提交商業計畫書，爭取投資和債務擔保等財政支持，下半年可望獲得日本政府1000億日圓投資。
日期：2025-09-02
上次，提到輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台緊盯新世代晶片「Rubin」的製程狀況，也告訴大家，目前的市場倒也還沒有讓大家擔心。反觀，還在廚房裏的大菜台積電要怎麼華麗上桌，端出來時要在添加哪一些點綴（特化材料）呢？
日期：2025-09-02
「值此全球供應鏈重新洗牌之際，台商布局越南應善用當地政府補助資源、強化原產地管理與多元市場布局，積極強化財務及供應鏈風險控管，以維持企業長期的競爭力。」──中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳
日期：2025-09-01
在瞬息萬變的股市中，敢於重倉長抱一支股票，需要的不僅是資金，更是近乎信仰般的決心。當「億元教授」鄭廳宜在節目中半開玩笑地自稱「虔-誠-的-賭-徒」，並將矛頭直指他的心頭好——新應材(4749-TWO)時，所有人都想知道：這家公司究竟有何魔力，能讓一位身經百戰的教授，甘願押上聲譽，喊出瘋狂的2000元目標價？
日期：2025-08-29
_20250902144447.jpg_280x210.jpg)
