從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
近來中國股市大漲，8月22日當天陸股的科技股市值超越以前最大的金融股市值，其中被稱為中國「國產AI晶片第一股」的寒武紀，市值一度漲至5800億元人民幣，不僅超越中芯，更穩坐中國半導體市值龍頭地位，甚至還超越台灣的聯發科。寒武紀這家IC設計新明星，對全球半導體產業會帶來何種挑戰，值得仔細研究。
日期：2025-08-27
過去七十多年，美國的全球霸權建立在三大支柱之上，包括一、憲政制度與制衡機制，確保民主穩定與制度韌性；二、菁英智識領導，推動科技創新與經濟成長；三、移民力量，為美國注入人才、活力與產業勞動力。正是這三大基石，讓美國贏得冷戰、超越蘇聯，並持續吸引全球菁英。
日期：2025-08-20
AI伺服器硬體族群利多頻傳，但飆漲的股價大都不適合追高，還不如多關注上半年獲利持續成長、股價卻仍處於相對低檔的個股。
日期：2025-08-20
懷抱對植物的深厚情感與對友善耕作的堅持，「菜轎農場」創辦人靳湘晴從花店女孩蛻變為新世代智慧農民。在高雄市政府的政策支持下，她運用科技突破傳統農業的限制，讓更多消費者能安心享用健康美味的蔬菜，也成為青年返鄉務農的典範。
日期：2025-08-19
Meta執行長祖克柏火力全開，從各大競爭對手、新創公司、創投基金挖角組夢幻團隊，正在進行一場不是你死、就是我亡的超級AI世界大戰。
日期：2025-08-13
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
台灣自主研發的首款「抗TIGIT免疫檢查點抗癌新藥」，可望加速邁向商品化了。工研院與藥華醫藥共同宣布，針對新藥展開策略合作，從實驗室創新技術實際邁向臨床應用。癌症一直長年居於國人死因首位，總統賴清德為此提出健康台灣，設立了百億癌症新藥基金，如今有了初步成果。工研院說明，免疫治療是癌症新發展的療法，幫助無數癌症病患，台灣首次自主研發的TIGIT新藥，在實驗室療效優於國際藥物，十分令人振奮。透過與國際級藥廠藥華藥的合作，可望將新藥加速商品化。
日期：2025-08-12
(今周刊1494)對等關稅稅率揭曉，估將推升美國平均有效關稅稅率至十八％，創一九三四年以來新高。高關稅帶來的通膨壓力、經濟放緩疑慮，都是美國下半年必須面臨的難題。
日期：2025-08-06
從川普政府擴編破兆美元的國防預算，再到歐盟加速推進的「再武裝政策」，軍工產業成資本市場新寵，國際軍工龍頭雖然帶著神祕色彩，但其實透過部分ETF，一般投資人也能簡單入手。
日期：2025-08-06
