隨著台灣半導體產業的影響力日益擴大，即將於9月4日舉辦的SEMICON Taiwan2024 國際半導體展，不論在展出規模、參展國家、廠商及報名人數，預料都將刷新記錄，影響力將不下於6月的台北國際電腦展Computex。
日期：2024-08-15
無人機在俄烏戰爭顯身手，TrendForce預估，二○二五年全球軍用無人機市場規模可成長至三四三億美元。台灣也想打造一支無人機大軍，這些廠商都是背後軍火庫，又是如何從國家隊打進世界盃？
日期：2024-07-10
全球AI晶片封裝市場由台積電、日月光獨占，台灣這兩大巨頭聯手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，在AI半導體領域相對落後，短時間內難以縮小與台廠差距。
日期：2024-07-07
編按：台積電(2330)週四（7/4）開盤股價大漲21元，突破千元關卡，一度站上1005元，成功晉升股價千元俱樂部。（本文6/24原刊於YAHOO股市。）
日期：2024-07-04
《今周刊》周三（6/26）舉辦2024第七屆「台灣大未來國際高峰會」，會上中華電信總經理林昭陽以「AI新科技 永續智慧城」為題發表專題演講，分享中華電信在台灣城市永續智慧轉型中可以扮演怎樣的角色。
日期：2024-06-27
「先進封裝將帶來更多營收占比，日月光將繼續投資台灣。」週三（26日）在高雄舉行的日月光控股（3711）股東會，營運長吳田玉代表董事長張虔生出席主持，強調在2024年持續擴大資本支出的計畫下，也將加大在台投資力道，「持續投資智慧工廠、軟硬體自主化。」
日期：2024-06-26
AI導入商業模式趨勢明確，未來AI的需求將增速成長，使得先進封裝產能吃緊，並推升半導體相關檢測需求；由田在半導體領域已推出各式檢測設備，對應當下先進製程爆發性需求，將有利於相關設備持續放量。
日期：2024-06-26
半導體設備廠均華24日舉行股東會，會上董事長梁又文、總經理石敦智，也釋出未來展望。
日期：2024-06-24
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488），繼2023年創下每股盈餘（EPS）45.41元的歷史新高後，董事長徐秀蘭認為，儘管2024年市場復甦程度不如預期，使公司上半年表現不太理想，全球半導體市場需求仍可望在下半年緩步回溫，到了2025年更加快腳步，推升環球晶營運更勝2023年。徐秀蘭認為，聯準會降息、美國大選11月將揭曉、各家晶圓廠消化庫存到明年可望告一段落、晶圓廠明年將有一波擴產潮，加上AI大潮帶來不同於以往的多項商機，都將有助環球晶先蹲後跳，在2025年締造不亞於2023年的成績。
日期：2024-06-18
