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封裝技術最新與熱門精選文章

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台積電下一步 還須跨越四座大山
科技

台積電下一步 還須跨越四座大山

台積電市值超越半導體巨擘英特爾,堪稱半導體業界第一; 但這並不代表前途就一片光明,前面還有諸多挑戰,在等著台積電。

日期:2019-11-22

三奈米之後世代,台積電已領先布局!劉德音:2020年將是大大成長的一年
科技

三奈米之後世代,台積電已領先布局!劉德音:2020年將是大大成長的一年

「對於技術的好奇心、企圖心,我們總是可以把新的東西做出來。」面對記者提問,未來步入三奈米之後的世代,台積電做了哪些準備。台積電董事長劉德音先是展現了對公司團隊的高度信心,緊接著也強調在技術與人才的雙方面布局,台積電所做的關鍵準備。

日期:2019-11-02

一支華為5G手機 掀起全球半導體業大洗牌
科技

一支華為5G手機 掀起全球半導體業大洗牌

華為在美國禁售令的制裁下,依然推出號稱全球最強大的5G手機,但各界最想知道的,並不是功能配備,而是未來華為手機供應鏈會發生什麼事?

日期:2019-10-30

搭除權息最後列車  看好三族群
台股

搭除權息最後列車 看好三族群

今年台股的除權息旺季,轉眼已過了一半,檢視六、七月已除權息的個股,大致表現都不錯。進入下半場,還有哪些個股值得參加除權息呢?

日期:2019-07-31

7奈米製程進展快  外資喊買台積電股票
科技

7奈米製程進展快 外資喊買台積電股票

台積電今(19)日舉行法說會,公司第2季合併營收約2332.8億元,稅後純益為722.9億元,每股盈餘則為新台幣2.79元,符合市場預期。法說會上,台積電董事長劉德音與總裁暨副董事長魏哲家對7奈米發展信心滿滿,外資也看好台積電在7奈米製程獨領風騷。

日期:2018-07-19

CES醞釀的高速革命 ——兼論光通訊廠光聖(6442)
名人專欄

CES醞釀的高速革命 ——兼論光通訊廠光聖(6442)

美國消費性電子展(CES)本周登場,高端新趨勢尤以「網速」為目標重點,本篇以AR/VR、物聯網及智慧家電、服務型機器人與汽車電子四大面向為探討主軸重點。

日期:2018-01-11

「扇出封裝」掀整合大潮
科技線上

「扇出封裝」掀整合大潮

蘋果生產iPhone7的A10晶片採用的就是台積電的扇出封裝技術,未來5年,這市場將以20%速度成長,為搶更大市場,技術、設備商正醞釀整合。

日期:2017-02-16

LED廠轉戰IC載板  舊設備助攻長華科變出新把戲  跳離殺價紅海
聰明理財

LED廠轉戰IC載板 舊設備助攻長華科變出新把戲 跳離殺價紅海

LED市場近年風雲變色,讓生產LED導線架的長華科技,決定利用現有設備開發新技術,讓良率與生產速度大大提升。未來產能開出,實際成果值得觀察。

日期:2016-09-01

封測二哥一半江山,是老總蔡祺文「管」出來的 矽品戰日月光 這一輪派出32年老將
科技線上

封測二哥一半江山,是老總蔡祺文「管」出來的 矽品戰日月光 這一輪派出32年老將

過去三十二年來,向來只負責矽品對內營運管理,從不對外的總經理蔡祺文,卻成了這次與日月光大戰公平會的操盤手,並首度在鎂光燈前開誠布公。

日期:2016-03-03

挨暗箭  七天結盟鴻海的盤算  矽品一步險棋  逆襲日月光蘋果單
焦點新聞

挨暗箭 七天結盟鴻海的盤算 矽品一步險棋 逆襲日月光蘋果單

矽品與鴻海合作不僅斬斷張虔生欲侵吞矽品大計,還可望透過垂直整合擴增雙方業務,成為全新的IC封裝結合SiP與EMS供應商,蓄勢吃掉日月光的五百億蘋果大單。

日期:2015-09-03