過去曾在光電慘業的山太士，如今經過十年轉型，打進先進封裝、探針卡以及晶圓薄化供應鏈，也正跟產業大咖合作面板級封裝耗材，究竟公司是怎麼做到的？
日期：2025-08-20
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
面對半導體產業技術快速演進與全球化挑戰，蔡司半導體透過創新文化與跨國歷練制度，為人才打造可以大展身手的最佳舞台。
日期：2025-07-22
美國晶片大廠輝達（Nvidia）(NVDA-US) 執行長黃仁勳周二（15 日）在接受《央視》採訪時宣布，輝達將恢復向中國銷售 H20 晶片，且《華爾街日報》披露，他計劃在北京期間拜會中國高階官員。
日期：2025-07-15
光通訊取代電子訊號，可大幅降低全球資料傳輸所耗用的電力；隨著AI運算、高速通訊需求激增，全球AI世代群雄相繼布局光通訊，而台灣供應鏈廠商也將受惠。
日期：2025-06-18
輝達執行長黃仁勳日前喊出「機器人將是未來經濟的核心」，呼籲台灣應把握機會，在AI與機器人產業中扮演關鍵角色，成為全球經濟的新動能！國科會主委吳誠文在週日（6/8）節目專訪中也指出，未來AI新十大建設裡面，將包含智慧機器人，結合AI與機器人，應用在服務人類的功能上。國發會主委劉鏡清也指出，AI新十大建設重大應用中，應用在半導體封裝產業的「矽光子」技術十分關鍵，台灣與美國都看好，不過台灣擁有最好的技術和專利，預估會讓台灣封裝產業領先10年至20年，加強半導體產業韌性。受到矚目的主權基金部分，劉鏡清則強調，主權基金「絕對不會」使用外匯存底作為財源，基金操盤手也需要國際級的人才，和相應的薪資。
日期：2025-06-09
股市隨著美國總統川普的關稅政策忽起忽落，但至今全球各國的股市大致都回補了4月2日宣布對等關稅下跌的缺口，雖然期間無數的空方訊息，但正興起的人工智慧（AI）趨勢強力使股價指數凳起。
日期：2025-06-03
台灣半導體產業的吸引力，讓歐洲國家聞香而來，而且不再只是台積電獨占鰲頭。鴻海5月中宣布，和法國國防工業大廠Thales SA及連接器製造商Radiall SA簽訂三方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試（OSAT）。台積電正在德國德勒斯登建廠，預計2027年底投產，而其他歐洲國家也有各自打算。法國政府就計劃以兩手策略，不僅吸引台灣供應鏈在法國投入當地缺乏的半導體技術（鴻海的封測廠），也希望把投入矽光子等先進技術研發的法國新創公司帶來台灣，探詢在台合作機會，包括打進台積電供應鏈的可能性。在法國政府眼中，吸引台廠赴法及引進法國新創來台等兩大策略，背後都是著眼在AI（人工智慧）大趨勢下，全球半導體產業鏈重組給予法國的新機會。
日期：2025-06-03
早在2019年收購以色列網通晶片廠邁倫後，輝達就有目標地切入網通產業，期望成為 AI基礎設施整合者，如今更推出搭載CPO技術的交換器，有意進一步攻城掠地。
日期：2025-05-28
黃仁勳掀起的AI革命狂潮，今年進入第三年，但力道已逐漸減弱。23年黃仁勳在赴台大畢業典禮前一天晚上逛饒河夜市，他手上拿著麻花捲，一派輕鬆逛夜市。有人在FB上po出照片，從此黃仁勳旋風刮不停。
日期：2025-05-26
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