過去曾在光電慘業的山太士，如今經過十年轉型，打進先進封裝、探針卡以及晶圓薄化供應鏈，也正跟產業大咖合作面板級封裝耗材，究竟公司是怎麼做到的？
日期：2025-08-20
又有股票抽籤紅包可以領，股民快來試試手氣！根據證交所資訊，本周有兩檔公開申購，分別是友華生技(4120)子公司友霖生技醫藥(4166)以及半導體先進封裝設備廠竑騰(7751)。友霖申購期間只到8/11，而竑騰則是8/14至8/18。至於抽到哪一檔潛在價差最大呢？竑騰承銷價為360元，前一日收盤價為454.86元，若是幸運抽到，1張潛在獲利近9.5萬元。
日期：2025-08-13
(今周刊1495)半導體關稅公布稅率一○○％，但因附加豁免條款，讓已經提前布局的台積電免受衝擊。籠罩市場已久的負面情緒消散，更激勵台股衝破二萬四千點，並持續向上挑戰新高紀錄。
日期：2025-08-13
8月6日在白宮的記者會上，川普無預警宣布，晶片稅率將高達100％，「我們將對晶片與半導體施以非常巨大的關稅，但好消息是，像蘋果這樣承諾在美國蓋廠的公司，不會被收費。」
日期：2025-08-13
(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
台積電（2330）為了優化組織運作與精進營運效能，決定未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，以提升營運效益。台積電董事會周二（12日）也決議，核准公司最高以600億新台幣在國內分次募集無擔保普通公司債，以因應產能擴充或綠色相關支出的資金需求。 董事會也核准最高100億美元額度內，增資持股100%的子公司TSMC Global， 以降低外匯避險成本。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
美國總統川普6日宣布，對輸美晶片將課徵100%關稅，但對當天宣布在美國投資加碼至6000億美元的蘋果來說則有好消息，「如果你有在美國建廠或已經承諾建廠，將不會被收費。」川普這個宣布，對全球科技供應鏈影響深遠，許多已在美國投資建廠的公司如台積電、三星電子、SK海力士都有機會被豁免，但對於不少還未在美國投資的國家與企業，則形成巨大衝擊。如何與川普玩這個「花錢進入美國市場」的遊戲，正考驗著許多國家與中小型企業。
日期：2025-08-09
