在今天看見明天
熱門: 美股 行事曆 勞保年資 股票抽籤 房地產

展現最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:展現共有9750項結果
第12屆「鄧白氏台灣中小企業菁英獎」揭曉,三大亮點引領中小企業邁向AI與永續雙軸升級
傳產

第12屆「鄧白氏台灣中小企業菁英獎」揭曉,三大亮點引領中小企業邁向AI與永續雙軸升級

在全球AI浪潮與永續轉型交織的趨勢下,第12屆「鄧白氏中小企業菁英獎」以「AI領航・永續升級」為主題,表彰1,042家展現卓越營運韌性與創新能力的中小企業。今年獎項延續與國立臺北大學合作評選機制,提升永續權重至60%;也持續與合作金庫銀行聯手頒發「合作金庫永續磐石獎」,更首度增設「AI&科技創新獎」,鼓勵積極導入AI與創新技術、推動轉型升級的優秀企業。

日期:2025-09-10

「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英  總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈
科技

「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英 總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈

工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

日期:2025-09-10

大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中
科技

大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中

(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司,以超高股價吸引外界目光時,台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首,與歐美半導體巨頭攜手合作,台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。

日期:2025-09-10

最可怕的浪費莫過於生產過剩?企業奉行的「精實生產」如何引爆全球缺貨與供應鏈崩盤!
國際瞭望

最可怕的浪費莫過於生產過剩?企業奉行的「精實生產」如何引爆全球缺貨與供應鏈崩盤!

企業「精實生產」雖成功降低庫存與成本,卻犧牲了供應鏈韌性。當全世界面臨疫情與其他重大風險的衝擊時,供應鏈的穩定性將不堪一擊!

日期:2025-09-10

「故事力」即競爭力!
職場

「故事力」即競爭力!

在資訊氾濫、AI充斥的時代,影響力來自能打動人心的故事力。「說故事」並非天賦,而是可訓練的硬實力,透過觀察、情感鋪陳與互動引導,讓故事成為推動決策與建立信任的關鍵。

日期:2025-09-10

大家都想買低賣高,如何在股價突破壓力時不追價,回測時也不恐慌,精準買在漲勢的起漲點位附近?
台股

大家都想買低賣高,如何在股價突破壓力時不追價,回測時也不恐慌,精準買在漲勢的起漲點位附近?

技術分析中「回測」一詞很常出現,但甚麼是回測?為甚麼會回測?回測又如何實際應用在交易上呢?「回測」如果用比較直白的話來說就是「回頭測試一下,看看是不是玩真的。」

日期:2025-09-10

川普影響美國科技競爭力的三大變數!前台積研發副總黃漢森:第三項現在無感,但長期「內傷最大」!
國際總經

川普影響美國科技競爭力的三大變數!前台積研發副總黃漢森:第三項現在無感,但長期「內傷最大」!

曾擔任台積電研發副總約一年半的台積電首席科學家,也是現任美國史丹佛大學電機系終身職教授的黃漢森博士認為,川普政府諸多新政對於美國科技業競爭力正帶來三大變數,包括了晶片法案會變成什麼形式以裨益美國科技業仍不明、晶片法案提供研發補助的單位被裁撤。更重要的是,川普政府大大緊縮外國學生就讀美國大學的條件或就學簽證,長期來說「影響將會最大」,因為如果就讀美國大學的外國學生變少、有些學校將被迫動或減少招募師資,最後就是大學財務惡化、老師前途茫茫,受害的則是整個美國的人才庫。

日期:2025-09-10

漢測連虧10年後業績大爆發,靠客製化模組突圍,探針卡是未來成長關鍵,能重演漢微科傳奇?
科技

漢測連虧10年後業績大爆發,靠客製化模組突圍,探針卡是未來成長關鍵,能重演漢微科傳奇?

半導體設備代理大廠漢民集團旗下漢測,曾連虧10年、多次轉型。如今靠自主研發客製化設備、探針卡業務崛起,去年業績爆發,能否重演漢微科傳奇,備受矚目。

日期:2025-09-10

微型商辦創造巨型經濟 台中七期「微型商辦」 媲美東京虎之門
房地產

微型商辦創造巨型經濟 台中七期「微型商辦」 媲美東京虎之門

在全球辦公型態劇變、資產配置策略轉向的當下,城市中心的微型商辦迅速崛起,成為新一輪資產亮點。日本東京虎之門之丘(Toranomon Hills)歷經十年整合,透過「都市計畫+微型空間+複合功能」重塑國際商辦指標。如今,一場從東京視角回望台灣的空間對位實驗,正悄然展開。

日期:2025-09-10

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09