日本新任首相高市早苗在日本掀起炫風，財信傳媒集團董事長謝金河認為，在石破茂前首相下台後日本經歷「一波三折」，所幸高市確定當選首相以後讓大家「吃下一顆定心丸」，也可望為日本帶來前所未有的新氣象。日本深度觀察家福澤喬分析，高市早苗競選自民黨總裁時所提「Japan is back（日本回來了）」口號，蘊含許多戰略，包括非紅供應鏈、AI與半導體、宇宙航太產業、資安、防衛等關鍵產業。他提到，因中國人過去在日本作太多違法亂紀之事，高市政府也將加強審查「在留資格」。政治大學國際事務學院教授李世暉認為，高市政權重視台灣不僅是出於個人喜好，也是延續安倍晉三的戰略。他解釋，日本人個性是「法律沒說可以做的我就不做」，與美國人「法律沒說不能做的我就做」不同，因此儘管中國對日本設下對台關係底線，如今高市政權不管中國抗議，做的並非挑戰中國「底線」，而是提高「天花板」，由日本而非中國解釋對台關係。
日期：2025-11-10
二○二六年一月六日起，台灣眼鏡產業全面正式進入「有照驗光」新時代，眼鏡行須設立驗光所，並聘用通過國家考試的專業驗光人員，新制為市場劃下分水嶺，讓專業驗光成為核心競爭力。關鍵時刻，深耕逾四十五年的小林眼鏡，早已鴨子划水輔導逾八成員工持有驗光證照，藉由紮實人才培育制度鞏固資優生地位，如今為搶先迎接高階市場需求，更與德國光學大廠蔡司合作，參與蔡司推出的全球「優視力專家」計畫，斥資數千萬元引進精密驗光科技、專業鏡片與高端客製化服務，重新定義眼鏡零售業的市場版圖。
日期：2025-11-10
波克夏(Berkshire)掌門人、「股神」巴菲特年底退休，美國時間10日他將發表一封寫給三名子女和波克夏股東的感恩節公開信，這也是他最後一次以執行長身分發表個人信件，大家都很好奇他要給股東什麼明燈。巴隆周刊（Barron's）指出，在即將發布的信中，巴菲特可能重申對波克夏公司在阿貝爾領導下前景的信心。
日期：2025-11-09
中度颱風「鳳凰」持續增強並朝台灣逼近，氣象署最新預測指出，其暴風圈最快下週觸台，從目前模擬路徑來看，南台灣將率先受到衝擊，其中高雄、台南與澎湖三地的暴風圈侵襲機率最高，已達六成以上。在東北季風影響恐會有共伴效應，氣象署預估東部山區雨量達500毫米以上，林保署評估，「最嚴重的模擬情況是雨量800毫米時，有可能出現新崩塌形成新堰塞湖」，且在形成的24小時內潰決，林保署今天（8日）已將新堰塞湖模擬的警戒範圍送給花蓮縣府，供地方評估撤離戶數。
日期：2025-11-08
2025年台北國際金融博覽會自周五（11/7）起在世貿一館登場。搭上近年最熱的人工智慧（Artificial Intelligence, AI）話題，金融業者展示許多導入AI系統的創新服務。業者創新服務緊扣今年展覽三大主題「金融防詐．永續金融．退休理財」，許多業者展示自家防詐新功能，為民眾建構更安全的防護網，亦有不少業者推出AI財務健檢功能，幫助民眾進行財務健檢以及退休試算。
日期：2025-11-08
《今周刊》主辦的2025年台北國際金融博覽會今天（11/8）來到第二天， 元大投信董事長劉宗聖演說時提到，不少人問：AI泡沫來了嗎？這是每當股市驚驚漲時，投資人就會擔憂的問題。他說，透過對比2000年網路泡沫與當前情境給予投資人強心針。他分析指出，現在的環境與二十多年前有兩大不同：首先，網路泡沫當時是由供給推動，而本次是需求拉動。第二，從前股價都是本夢比推動、企業沒有賺錢，但是25年後的今天，這些大公司都有生產製造、創造獲利的能力，本益比與相對應的資本支出都在合理區間，不必擔憂如今AI發展，將成為如同網路泡沫一般造成市場衝擊。不過，劉宗聖仍提醒，「股市漲多必有修正，如果漲多企業出現資本支出密集，但是獲利沒有跟上情況，那的確就要留意有無泡沫的可能。」投資人在關注市場的時候，除了看對，也要做對，除了專精AI的投資管理，也必須要做AI的風險管理。
日期：2025-11-08
副總統蕭美琴在IPAC峰會發表專題演說表示，台灣對世界至關重要，至少3個核心的理由，有蓬勃的民主制度、全球經濟的關鍵要角、負責任的國際夥伴。台灣不僅具有重要性更是全球關於和平、繁榮與民主未來對話中不可或缺的一部分。
日期：2025-11-08
台塑週六（11/8）在明志科技大學舉行運動會，由今年8月甫上任集團總裁吳嘉昭親自主持，也是台塑首次由非家族創辦成員主持的運動會。
日期：2025-11-08
由《今周刊》主辦的2025第三屆台北國際金融博覽會（FinExpo）周五（11/7）開幕，今起連三天在台北世貿展覽一館盛大展開。在金融博覽會上，請到人氣相當旺的理財達人股海老牛，以長期投資人的視角，分享2026年的存股方法與市場觀察。他提醒，2025年以來台股雖屢遇利空、劇烈拉回，但長期趨勢仍向上，投資人與其被波動牽動情緒，不如用系統化的方法把「波動」轉為「報酬」。
日期：2025-11-07
這幾週我陸續拜訪了幾家記憶體與模組廠，有一點是跟原來想法不一樣的地方，以為短缺出現在高階的HBM、CoWoS封裝、台積電3奈米這些地方，但目前真正要命的不只是頂端，還有底層，那些你以為早該被淘汰的DDR4、MLC、NOR。這些看起來廉價又不起眼的料號，正在變成AI短期（至少明年一整年）的關鍵短料。
日期：2025-11-07
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