《存股助理電子報》解除對生達(1720)、宇隆(2233)及亞泥(1102)三檔股票追蹤，今後我們將集中更多心力，發掘價值型成長股與景氣循環股的投資機會。
日期：2025-02-04
為配合政府打炒房政策，八大公股行庫今年新承作的房貸額度，從去年的7,500億元「縮水」至約6,000億元，且將以與建商建築融資連動的「整批性分戶房貸」為主，透過房仲買中古屋的民眾貸款條件要爭取優惠會更難。去年底就因為成交量大減而苦度年關的房仲員，面臨這個新政策只能大歎要趕快轉型，中古屋買方被嚇跑，中古屋市場可能要冷凍一整年。
日期：2025-02-04
為響應世界癌症日，國民健康署推動以人為本的癌症照護，補助全國各醫院成立癌症資源中心，提供癌友及其家屬個人化之全方位照護資源，並結合世界癌症日辦理倡議活動「健康台灣，有你有我」，呼籲社會大眾正視癌症相關議題，與癌友共同努力，攜手戰勝癌症。此活動也邀請賴清德總統出席，他在致詞中指出，「政府今年增加40億元公務讓癌症篩檢預算達到60億元以上。但行政費用遭刪減一成、凍結三成，要再跟在野黨持續溝通。」
日期：2025-02-04
今年春節期間最熱門的AI話題，不外乎是DeepSeek所推出的新大語言模型(LLM)，引發了LLM的競爭潮。而OpenAI也迅速於2月1日推出具備更強更快推理能力的o3-min模型。這些不斷更新的模型展現了更強大的理解與推理能力，讓AI應用變得更加成熟與多元。企業應用AI不僅是可行性的探索，而應是利用AI技術來解決產業實際問題，隨著AI模型的快速發展，企業數位轉型的腳步將持續加快，為市場帶來全新的競爭力。
日期：2025-02-04
中國新創公司深度求索（DeepSeek）於1月20日發表一款號稱低成本的人工智慧模型，一度引發美股恐慌性下跌，輝達股價慘崩。網路上則是流傳執行長黃仁勳發布內部信，提到「任何新興力量的出現，都是對行業生命力的最佳印證」。對此，《台灣事實查核中心》2月3日向輝達公司台灣、澳洲及南亞地區媒體公關求證。輝達公關表示，網傳「黃仁勳公開信」是假訊息。另一查核平台《MyGoPen》則是透過ChatGPT、Claude、DeepSeek等AI軟體檢測，網傳文字內容極有可能經過AI輔助，或是直接由AI生成，原始出處來自中國社群平台「微信」用戶「33 de MindMemo」發布的內容
日期：2025-02-03
美國政府自2025年2月1日開始，對加拿大與墨西哥所有進口商品課徵25%關稅，墨、加兩國同時也對美國進口產品施以關稅報復。這對存股池的帝寶(6605)而言，雖是暫時是個利多，但如果未來美國也對台灣提高關稅達25%以上，利多可能瞬間消失。
日期：2025-02-03
2023年以來，中美科技競爭進入白熱化階段。中國的華為推出Mate 60 Pro手機，隔年推出Mate 70，都配備由中芯國際生產的7nm麒麟9000S晶片，大張旗鼓地宣示中國已經突破美國對其晶片的技術封鎖，並給反對封鎖的人士提供理由。
日期：2025-02-03
展望新年，川普二．○颳起「讓美國再次偉大」的全球經貿颶風，地緣政治持續牽動全球經濟格局。在這波供應鏈重組的浪潮中，泰國憑藉「泰國4.0」政策與東部經濟走廊計畫，迅速崛起為東協經濟的核心重鎮。面對這樣的國際新局，台商如何趨吉避凶，實現「經濟日不落國」的願景，不僅考驗企業主的智慧，也需要有效的政策支持。
日期：2025-02-03
韓流襲捲全球，占韓國GDP約27%的三星卻在這一波AI熱潮中缺席。謝金河在《數字台灣》節目中邀請知韓文化協會執行長朱立熙、今周刊顧問林宏文探討韓國。林宏文指出，過去10年韓國三星電子最大的挑戰是，第三代接班人李在鎔不斷的在官司訴訟、進出法院，「根本沒有太多的時間去做重大決策。」台積電因為掌握到AI而強大，他認為：「台積電如果一直好這麼強大，台灣的國力就會一直持續的強大，未來5年、10年就是台灣非常好的契機，可以好好把握。」朱立熙說明，韓國最大的問題是第一個階級社會，「以前有王室貴族、文武兩班、士大夫、常民，現在階級名稱雖然沒有了，但階級意識還在。」第二個是信用，全世界各國都有銀行在台灣有分行，唯獨沒有韓國的銀行，為什麼？「韓國銀行名字改來改去，誰敢把錢放在一個沒有信用的銀行，沒有信用的國家的銀行，這是和台灣最大的差異。」
日期：2025-02-03
台積電位於德國德勒斯登的ESMC已於2024年底動工，預計2027年底投產，是歐洲第一座純晶圓代工的12吋晶圓廠，將採用12~28奈米製程，主要生產汽車及工業應用的晶片，投資額超過100億歐元（逾3400億台幣）。德國在成功獲得歐盟執委會同意，將提供50億歐元（逾1700億台幣）政府補助給予ESMC後，吸引台灣半導體產業合作的腳步並未停止。歐洲最大的應用科學研究機構、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會（Fraunhofer Society）希望攜手工研院等台灣學術界及研究機構，共同投入先進封裝技術與異質整合領域的研究，期盼把歐洲本地的相關技術水準，從實驗室逐步提升至商業生產等級，厚植歐洲在先進半導體技術的實力。
日期：2025-02-03
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