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沒買到AI概念股還能不能上車?知名創投看好5個投資方向,林成蔭:這些ETF可留意
ETF

沒買到AI概念股還能不能上車?知名創投看好5個投資方向,林成蔭:這些ETF可留意

「這幾年AI漲成這樣,搞不好快結束,我賺沒多少錢……。」「我也是,台積電都翻三倍,更別說輝達,要是抱久一點就發了……。」這波AI(人工智慧)的狂潮引領全球股市頻創新高,掌握到趨勢的投資者身價與日俱增,沒跟上或太早下車的股民痛澈心扉,只能感嘆”千金難買早知道”,時光無法倒流。然而,AI的成長已經接近尾聲了嗎?這應是錯誤的認知,事實上,AI才剛要進入百花齊放的世界,就像是台灣當年推動十大建設,做好基礎工程,經濟隨後就會起飛。

日期:2025-09-10

用10年拍上百支教學實驗影片  讓偏鄉童自願進教室解謎自然課 LIS創辦人嚴天浩:我想教會孩子真正在乎一件事
教育

用10年拍上百支教學實驗影片 讓偏鄉童自願進教室解謎自然課 LIS創辦人嚴天浩:我想教會孩子真正在乎一件事

讓一群缺乏教育資源的偏鄉孩子愛上科學、願意主動坐進教室上課,聽起來像天方夜譚。然而,幾個年輕人花了10年、拍出上百支影片教材,正在一步步實現這個看似不可能的願景⋯⋯。

日期:2025-09-10

「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英  總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈
科技

「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英 總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈

工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

日期:2025-09-10

最可怕的浪費莫過於生產過剩?企業奉行的「精實生產」如何引爆全球缺貨與供應鏈崩盤!
國際瞭望

最可怕的浪費莫過於生產過剩?企業奉行的「精實生產」如何引爆全球缺貨與供應鏈崩盤!

企業「精實生產」雖成功降低庫存與成本,卻犧牲了供應鏈韌性。當全世界面臨疫情與其他重大風險的衝擊時,供應鏈的穩定性將不堪一擊!

日期:2025-09-10

「故事力」即競爭力!
職場

「故事力」即競爭力!

在資訊氾濫、AI充斥的時代,影響力來自能打動人心的故事力。「說故事」並非天賦,而是可訓練的硬實力,透過觀察、情感鋪陳與互動引導,讓故事成為推動決策與建立信任的關鍵。

日期:2025-09-10

美國去工業化的迷思
國際總經

美國去工業化的迷思

在高度分工的現代經濟下,「把製造業帶回美國」是不折不扣的假議題;一味追求復興勞力密集的製造業,只會摧毀供應鏈效率,讓美國得不償失。

日期:2025-09-10

新青安鬆綁效應,恐難為房市注入活水!央行不動產放款管控仍嚴,年輕人「看得到、吃不到」背後2原因
房地產

新青安鬆綁效應,恐難為房市注入活水!央行不動產放款管控仍嚴,年輕人「看得到、吃不到」背後2原因

新青安貸款被排除在《銀行法》第七十二條之二「限貸30%以下」規範之外,外界期待可為近期低迷的房市,注入一劑強心針,但不動產業界卻持保留態度。

日期:2025-09-10

法國總理貝魯下台「12個月來第3個」!信任投票沒通過,馬克宏不解散國會,歐盟第二大經濟體為何動盪
政治社會

法國總理貝魯下台「12個月來第3個」!信任投票沒通過,馬克宏不解散國會,歐盟第二大經濟體為何動盪

今周刊編按:法國政壇再度大地震,法國國民議會於9/8對法國總理貝魯(François Bayrou)進行信任投票,投票結果最終以遠超過倒閣門檻的高票反對票畫下句點,正式宣告貝魯成為1年多來第3位被迫下台的法國總理,這將讓法國這個歐元區第2大經濟體,再度陷入政治危機。據愛麗舍宮的消息指出,法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)將在未來幾天內任命新任總理。不過,馬克宏可選的人物所剩無幾,將成為致命傷。

日期:2025-09-09

勞保破產危機未除,勞保潛藏負債「1年暴增1.7兆」…達人教一招:退休金能多1倍月領2.5萬
勞保勞退

勞保破產危機未除,勞保潛藏負債「1年暴增1.7兆」…達人教一招:退休金能多1倍月領2.5萬

勞保何時破產,一直是熱門討論話題,也是勞工關注的議題之一。根據主計處最新統計,截至今年6月底,中央及地方政府潛藏負債(或有給付責任)合計20兆5,076億元,其中以勞保潛藏負債13兆5,632億元居冠,一年間更是暴增高達1.7兆元。對此,勞動部出面緩頰,表示主要因兩者計算基礎不同所致,未來會持續爭取編列預算撥補,確保勞工保險給付權益,要勞工們放心。

日期:2025-09-09

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09