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不到3年股價漲20倍,市值比聯發科還高!「中國版輝達」寒武紀到底在紅什麼?
全球股市

不到3年股價漲20倍,市值比聯發科還高!「中國版輝達」寒武紀到底在紅什麼?

近來中國股市大漲,8月22日當天陸股的科技股市值超越以前最大的金融股市值,其中被稱為中國「國產AI晶片第一股」的寒武紀,市值一度漲至5800億元人民幣,不僅超越中芯,更穩坐中國半導體市值龍頭地位,甚至還超越台灣的聯發科。寒武紀這家IC設計新明星,對全球半導體產業會帶來何種挑戰,值得仔細研究。

日期:2025-08-27

AI軟實力的時代
國際總經

AI軟實力的時代

追求巨型AI模型的時代已經過去,小巧、整合多元模型的模式成為主流;各國可透過建構可信賴、能被廣泛接納使用的主權AI應用,擴大自身軟實力。

日期:2025-08-27

川普要入股台積電、力挺英特爾組半導體「國家隊」?背後驚人盤算曝光...台灣不能再單打獨鬥
科技

川普要入股台積電、力挺英特爾組半導體「國家隊」?背後驚人盤算曝光...台灣不能再單打獨鬥

最近關稅談判中最勁爆的消息是,川普總統要求台積電加碼投資美國,並且對英特爾入股49%股權。接著,他不滿英特爾執行長陳立武過去與中國關係過於密切,要求其立刻辭職,但在陳立武執行長親赴白宮後,又立即轉為支持。

日期:2025-08-20

攻超跑、飛天車等高階應用  避開紅海卻難提升產能利用率  台泥火劫  燒出張安平電池事業挑戰
傳產

攻超跑、飛天車等高階應用 避開紅海卻難提升產能利用率 台泥火劫 燒出張安平電池事業挑戰

一場高雄鋰電池廠大火,重創台泥集團轉型關鍵的電池事業。面對產能利用率低、市場競爭激烈等挑戰,台泥的轉型之路更顯艱辛。

日期:2025-08-20

十年漂泊不言敗!山太士如何從面板殘局殺入半導體,營收飆增171%、續戰先進封裝?
科技

十年漂泊不言敗!山太士如何從面板殘局殺入半導體,營收飆增171%、續戰先進封裝?

過去曾在光電慘業的山太士,如今經過十年轉型,打進先進封裝、探針卡以及晶圓薄化供應鏈,也正跟產業大咖合作面板級封裝耗材,究竟公司是怎麼做到的?

日期:2025-08-20

美國台灣形象展3天萬人朝聖、估創9600萬美元商機!奧克拉荷馬州副州長專程訪雷虎:將在台開辦事處
國際總經

美國台灣形象展3天萬人朝聖、估創9600萬美元商機!奧克拉荷馬州副州長專程訪雷虎:將在台開辦事處

「美國台灣形象展」今年移師德州達拉斯,並於美國中部時間8/16(六)圓滿落幕。貿協統計,在美國台灣形象展3天展期間,吸引來自各界逾1萬人次參觀者,估計促成約9600萬美元商機,成果豐碩。其中,台灣無人機大廠雷虎科技在形象展中,有機會接觸到專業展較難接觸到的政府單位,此次奧克拉荷馬州副州長Matt Pinnell更專程來訪形象展,特別造訪雷虎攤位。同時,Matt Pinnell正式宣布,將在台灣開設辦事處,預計2025年底前啟用,進一步強化雙邊經貿合作。

日期:2025-08-18

時尚,動靜皆宜 RM 33-03自動上鍊腕錶
品味收藏

時尚,動靜皆宜 RM 33-03自動上鍊腕錶

熟悉RICHARD MILLE腕錶的藏家們肯定知道,除了經典的酒桶造型,獨特的圓形錶殼RM 33系列,以其前衛造型獨步錶壇,亦有不俗的魅力。

日期:2025-08-18

林鴻明、林憲銘無保留的創業經驗分享!信驊當股王、緯穎股價突破3千,關鍵是「投資未來趨勢」
台股

林鴻明、林憲銘無保留的創業經驗分享!信驊當股王、緯穎股價突破3千,關鍵是「投資未來趨勢」

上周參加2025年台灣創投年會,聽到許多精彩的分享,其中信驊董事長林鴻明與緯創董事長林憲銘兩人的演講,最令人印象深刻。兩位業界領袖的奮鬥歷程與經驗談,給在場的創投家、創業家很多啟發,值得做一點記錄。

日期:2025-08-18

微軟、谷歌砸錢投資不手軟,AI泡沫破滅言之過早!ASIC伺服器明年大成長,台灣這家IC設計公司將受惠
科技

微軟、谷歌砸錢投資不手軟,AI泡沫破滅言之過早!ASIC伺服器明年大成長,台灣這家IC設計公司將受惠

幾家美國大公司本月底前財報將大致揭露,台灣上市櫃公司則在 8月15日前已完成財務公告(14日截止)。從資料中,看到美國幾家CSP(雲端服務公司)已經發布他們的財報和未來展望,四大雲端公司微軟、谷歌、亞馬遜和Meta都宣布增加2026年資本支出,微軟(Microsoft)增加至1200億美元,谷歌(Google)上調至850億美元,亞馬遜 (Amazon)預估超過1000億美元、臉書(Meta)為1050億美元。

日期:2025-08-15

AI帶出新生產力循環內容 ——兼論AI PCB關鍵耗材廠尖點
科技

AI帶出新生產力循環內容 ——兼論AI PCB關鍵耗材廠尖點

AI帶動生產力循環,美股資金集中七大科技巨頭,雲端巨擘大舉擴產推升高階材料需求。台灣尖點科技憑鑽孔與鍍膜鑽針雙優勢,切入AI PCB市場,具競爭優勢。

日期:2025-08-13