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台灣AI產業應用大爆發!微軟3年培育20萬數位人才、AI服務創6.8億效益
科技

台灣AI產業應用大爆發!微軟3年培育20萬數位人才、AI服務創6.8億效益

全球AI相關人才稀缺,台灣微軟首席營運長陳慧蓉週一(9/11)宣布,微軟的人才培育計畫,已在3年內培育超過20萬名AI及雲端等產業數位人才,旗下Azure OpenAI雲端服務也導入12個產業、預計將創造出台幣6.8億元的效益,帶領台灣邁入AI民主化元年。

日期:2023-09-11

【黃豐凱】20230909pp大數據周報
暖神投資組

【黃豐凱】20230909pp大數據周報

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日期:2023-09-10

夸克能源與虎尾科大成立農電策略聯盟  2024年拚送件創新板上市
科技

夸克能源與虎尾科大成立農電策略聯盟 2024年拚送件創新板上市

在追求淨零減碳與經濟發展的平衡下,全球皆積極發展再生能源計畫,台灣綠能廠商夸克能源結合在地開發商和合控股投入農電共生場域後,此次加入虎尾科技大學,促成跨界合作成立農電共生策略聯盟,目標成為台灣農電共生的發展標竿,更創造產、學、農三贏局面。夸克能源累積雲林水林、高雄永安及嘉義東石設施型魚電共生案場的經驗,積極投入再生能源發展,計畫2024年向台灣證券交易送件申請創新板上市。

日期:2023-09-08

頂新和德文化資產論壇  企業與永續跨界對話
傳產

頂新和德文化資產論壇 企業與永續跨界對話

臺灣《文化資產保存法》走過40多個年頭,當國人對文化保存素養皆有所提升後,下一步該往哪裡走?頂新和德文教基金會持續投入舉辦文化資產論壇,今年邁向第5年,邀請產學界聚焦「ESG與文化資產保存」「企業與文化資產永續」「文化資產活化經營」三大主題,促成企業與文化資產永續跨界對話,讓文化資產乘載ESG襲捲全球之勢,從救火走向管理未來,開啟更多創新可能。

日期:2023-09-08

「沒處理的環保廢棄物還是垃圾!」終結污染刻不容緩...業者:可堆肥塑膠應被重視
科技

「沒處理的環保廢棄物還是垃圾!」終結污染刻不容緩...業者:可堆肥塑膠應被重視

今周刊編按:今年8月起八大類場所將禁用生物可分解塑膠PLA免洗餐具,主因是民眾回收時容易與塑膠類混淆,且PLA要在特定環境才能分解,台灣幾乎沒有相應的堆肥處理設施,多只能焚化處置。「終結塑膠污染已到了刻不容緩的地步。」宏力生化副總經理王舜弘鄭重表示。鑑於國際限塑新法上路,台灣生質與永續材料產業協會(TBSM)周四(7)日舉辦「可堆肥塑膠循環再利用論壇」,呼籲政府更加重視「可堆肥塑膠」的應用。

日期:2023-09-07

「熊本的交通比竹北還爛!」黃崇仁:日本設廠不會當台積電鄰居 但肯定是與日本政府合作
科技

「熊本的交通比竹北還爛!」黃崇仁:日本設廠不會當台積電鄰居 但肯定是與日本政府合作

力積電董事長黃崇仁表示,力積電確定會在日本設廠,目前正在與日方做設廠地點及投資金額的最後洽談,應該不久的未來會有結果。可以確定的是,力積電不會跟台積電一樣,都落腳九州熊本。

日期:2023-09-07

「Nvidia一顆晶片20萬美金,你怎麼玩?」黃崇仁看好AI平民化商機起飛 力積電明年將推AI電腦晶片
科技

「Nvidia一顆晶片20萬美金,你怎麼玩?」黃崇仁看好AI平民化商機起飛 力積電明年將推AI電腦晶片

力積電董事長黃崇仁認為,AI晶片的平民化商機將起飛,因為並非大家都用得起高價、高階的Nvidia晶片,加上各個產業紛紛投入開展AI應用所需的大型語言模型(LLM),對於平價AI晶片的需求只會更高,這些都將創造一塊全新的AI硬體市場。他預告,力積電研發多時的AI電腦晶片將在年底設計定案(tape out),送交客戶測試,預計2024年生產,將使用28奈米製程,是運算晶片與記憶體合一,並運用了3D堆疊的架構。

日期:2023-09-07

AI偵測大腸瘜肉準確率95% 雲象要打進世界盃
科技

AI偵測大腸瘜肉準確率95% 雲象要打進世界盃

雲象耗時4年時間,攜手臺大醫院、國泰醫院合作開發「大腸鏡即時AI瘜肉」獲得衛福部TFDA醫材許可,未來還要進軍歐洲、日本等海外市場。

日期:2023-09-07

臺企銀挺新創 「類金控」模式養大創業之星
金融

臺企銀挺新創 「類金控」模式養大創業之星

臺企銀透過「類金控」模式力挺新創,旗下臺企銀創投和臺企銀投顧鎖定投資政府6大核心產業政策中小型企業,總投資金額已高達逾20億元。

日期:2023-09-07

台積電3奈米俱樂部再加一位!聯發科旗艦晶片完成設計定案 預定2024年量產
科技

台積電3奈米俱樂部再加一位!聯發科旗艦晶片完成設計定案 預定2024年量產

IC設計龍頭聯發科(2454)與台積電(2330)於周四(9/7)上午股市開盤前共同宣佈,聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前成功完成設計定案(tape out),並預計2024年量產。

日期:2023-09-07