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日期：2023-04-01
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日期：2023-03-29
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
暢銷書《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）認為，中國沒有像共產社會老大哥蘇聯一樣，靠偷竊抄襲的方式仍未能成功建立本身的半導體技術，反而是因為與全球半導體供應鏈密切結合，建立了目前在全世界的重要市場地位。但問題是，隨著美國日益限縮中國能取得的各類先進半導體技術及人才，中國想要照過去的成功經驗，也就是過去台灣、南韓及日本建立本國半導體產業的成功經驗，挑戰愈來愈大。但米勒提醒，即使北京在發展先進製程上沒輒，但絕對別忽視在成熟製程上打亂市場秩序的可能性，也就是把之前以大筆政府補貼扶植中國太陽能產業的作法拿出來，玩爛了全球市場一樣。 若哪一天真的如此，從台灣、日本、歐洲到美國，可能就要頭大了。
日期：2023-03-28
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日期：2023-03-25
三星衝刺晶圓代工事業再出招。三星電子總裁暨晶圓代工事業部負責人崔世英近期陸續指派旗下主管來台，密會家登、崇越等數家台積電大聯盟成員，希望透過設備與材料端合作，強化三星晶圓代工良率並降低成本。
日期：2023-03-22
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日期：2023-03-18
根據《財訊》報導，趨勢科技因為改推訂閱制服務，一度面臨獲利持續下滑的生死關頭；直到上一季，新產品成長衝上3位數，等了五年的轉型效應終於開始發酵。
日期：2023-03-16
2022年金融股遭連環負面衝擊，就算賺錢，今年也要以充實資本與營運資金為優先，現金股利發放肯定縮水，熱愛現金配息的存股族該何去何從？
日期：2023-03-15
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