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日期：2023-01-14
手機、PC等系統廠目前全力清倉，影響IC設計和晶圓代工庫存去化速度，短期風暴難免，但2023年下半年後有望回到成長軌道上。
日期：2023-01-12
過去4年，華為祕密布局，透過投資半導體設備，成立合資公司，取得半導體設備技術，試圖繞過美國實體清單限制，美中科技戰將再次升溫。根據《財訊》報導，過去4年，中國半導體廠福建晉華因為美國制裁而一度陷入停工，但幾個月前又悄悄復工。2018年10月，美國商務部認為福建晉華有危及美國國家安全的風險，將福建晉華列入實體管制清單，禁令實施後，美系半導體設備廠相關人員撤出晉華，導致晉華產線停擺。
日期：2023-01-11
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日期：2023-01-07
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日期：2022-12-31
「台積電將繼續保持技術領先，深根台灣、持續投資、並與環境共榮。」12月29日，台積電董事長劉德音在台南科學園區、台積電南科18廠的3奈米量產暨擴廠典禮上，強調台積電持續在台灣發展的布局。除了南科18廠第八期的擴廠外，在新竹和台中的2奈米晶圓廠的工程，也持續進行，「明年第二季，新竹的研發中心，也將進駐8000位研發人員。」劉德音表示。
日期：2022-12-29
晶圓代工成熟製程再掀降價潮，IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟製程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅願意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格鬆動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。台灣晶圓代工成熟製程主要廠商包括聯電（2303）、世界、力積電等。業界認為，晶片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意願，導致晶圓代工成熟製程呈現產能利用率與報價「雙降」，明年首季會有晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。
日期：2022-12-26
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日期：2022-12-24
過去3年疫情受惠產業，正面臨景氣急速下滑壓力；反之受害產業則邁向復甦。而優等生巨大「砍單」震撼彈，預示全球產業庫存暴升的訊號，也是2023年最沉重的課題。
日期：2022-12-21
半導體產業占台股市值超過四成，但這半壁江山將面臨庫存調整與需求降低的壓力。本刊專訪產業專家及明星分析師，帶你看懂攸關台股整體氣勢的二○二三年半導體產業前景。
日期：2022-12-21
