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品牌二三事 II
職場

品牌二三事 II

從電視盒到旅遊品牌,這些案例都揭示了「有」的極致未必來自擁有,而是懂得留白與適時抽離,讓消費者自行填補體驗,從而創造出更深層的情感共鳴與價值認同。

日期:2025-08-13

動盪時代的重新思考
國際總經

動盪時代的重新思考

二戰後的國際規則在全球新格局下已不再適用,在日益嚴峻的大環境裡,開發中國家若想持續正向發展,需要抓住AI這項革命性的機遇。

日期:2025-08-13

Peugeot六月大賣660輛, 從沉睡品牌到進口轎車銷售王!寶嘉聯合團隊轉型,揭寶獅突圍翻身計
傳產

Peugeot六月大賣660輛, 從沉睡品牌到進口轎車銷售王!寶嘉聯合團隊轉型,揭寶獅突圍翻身計

寶獅在台沉寂多年,去年起新團隊重新定位市場與價格帶,升級經銷據點與售後服務,預計今年銷售3千輛,刷新30年紀錄,未來更將在關稅浪潮中爭取更大市占。

日期:2025-08-13

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實
國際總經

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實

(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100%關稅,同時拋出「承諾在美投資,即可豁免」的附加條件,逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅,前進美國設廠卻仍困難重重,未來企業的戰略布局,也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。

日期:2025-08-13

博通9成市占反守為攻,捍衛龍頭寶座!掌握AI交換器話語權,高調回擊輝達、AMD
科技

博通9成市占反守為攻,捍衛龍頭寶座!掌握AI交換器話語權,高調回擊輝達、AMD

博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場,面對輝達與超微(AMD)的強勢進擊,高調推出基於乙太網路的SUE架構,主打開放相容與低延遲性能,力守AI時代交換器主導權。

日期:2025-08-13

對等關稅疊加,那些沒說清楚的事!洪財隆:半導體業具轉嫁能力,談判重點應放在傳產與農漁業
國際總經

對等關稅疊加,那些沒說清楚的事!洪財隆:半導體業具轉嫁能力,談判重點應放在傳產與農漁業

依照川普的原意,對等關稅的本質是懲罰性的,所以是在原先個別產品稅率上(樓地板概念)疊加上去。看看今年4月2日「關稅解放日」後,白宮的新聞稿內容即可明白。原則本來清清楚楚,但後來在7月27日美國和歐盟達成的雙邊貿易協議裡,美國卻答應給歐盟享有「疊加豁免」待遇,此時15%的對等關稅稅率竟搖身一變成為天花板。亦即原先稅率不到或超過此一門檻的產品,除了少許例外的出口商品之外,全都適用15%。

日期:2025-08-13

台積電擬兩年內退出6吋晶圓生產、整併8吋製造!並計畫發債最高600億台幣以擴大產能
科技

台積電擬兩年內退出6吋晶圓生產、整併8吋製造!並計畫發債最高600億台幣以擴大產能

台積電(2330)為了優化組織運作與精進營運效能,決定未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務,並持續整併8吋晶圓產能,以提升營運效益。台積電董事會周二(12日)也決議,核准公司最高以600億新台幣在國內分次募集無擔保普通公司債,以因應產能擴充或綠色相關支出的資金需求。 董事會也核准最高100億美元額度內,增資持股100%的子公司TSMC Global, 以降低外匯避險成本。

日期:2025-08-12

父親背債1200萬,清大電機碩士3年清債、35歲財富自由:「買下逢甲夜市整條街」法拍屋大叔給我的啟發
理財

父親背債1200萬,清大電機碩士3年清債、35歲財富自由:「買下逢甲夜市整條街」法拍屋大叔給我的啟發

編按:努力工作,薪水老趕不上節節攀升的高物價?認真存錢,買房仍舊是遙不可及的癡心妄想?或許你以為只要賺錢、存錢,財富自由終將來到,然而,問題從來不是收入太少,而是缺乏有效的理財系統,帶你找到致富的正確之道。「理財醫生」陳大仁,用親身經歷告訴你如何3年內從負債到資產千萬,只要掌握「4帳戶理財術」,人人都能翻轉財務享受富足人生。

日期:2025-08-12

美國再工業化的三大挑戰!台灣如何將地緣經濟風險化為「戰略紅利」
國際總經

美國再工業化的三大挑戰!台灣如何將地緣經濟風險化為「戰略紅利」

中國崛起為世界製造業的領導者,已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本,推動民用與軍事科技現代化,並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益,甚至威脅其生存。

日期:2025-08-12

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?
科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12