1958年大躍進，毛澤東發起「全民大煉鋼」來超英趕美，老百姓捐出家裡鐵鍋、拆掉鐵窗扔進大土窯，結果煉出無用的廢鐵與被汙染的環境。那時，全中國民氣可用，愚勇感人。
日期：2025-09-10
蘋果(APPLE)秋季發表會9/10(週三)凌晨1:00舉行，除了發表iPhone 17全系列外，Apple Watch、AirPods都推出最新一代產品。其中，最受市場矚目的就是取代iPhone 16 Plus 的全新機型：iPhone Air。iPhone Air將提供4種絢麗的外觀：太空黑色、雲白色、淺金色和天藍色，iPhone 17則為薰衣草紫色、鼠尾草綠色、霧藍色、白色、黑色，iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max提供銀色、宇宙橙色、藏藍色可選擇。iPhone 17售價為29900元起，iPhone Air 36900元起以及iPhone 17 Pro為39900元起，iPhone 17 Pro Max 則為44900元起。產品將於9/12 (五) 晚上8點開放預訂，9/19 (星期五) 開始供貨。還有3款全新Apple Watch，包含標準款 Apple Watch Series 11、入門款 Apple Watch SE 3 以及頂規的 Apple Watch Ultra 3。新錶款首度加入 5G 聯網功能，帶來更強的遠端連線能力，並首度支援高血壓偵測，同樣9/19全面開賣。此外，AirPods Pro 3主動降噪效能是 AirPods Pro 2 的兩倍，同時支援 Apple Intelligence 驅動的即時翻譯功能，當使用者以雙手同時按壓耳機柄的新手勢時，會自動降低環境音和對話聲，讓你能在耳機裡更清楚地聽到翻譯內容。《今周刊》一文整理蘋果發表會價格、規格重點。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
台股8月後中小型股回神，但根據過往統計數據，台股、美股9月的表現往往欠佳，因此現階段宜居高思危，融資增、法人賣、籌碼混亂者應先避開。
日期：2025-09-10
曾擔任台積電研發副總約一年半的台積電首席科學家，也是現任美國史丹佛大學電機系終身職教授的黃漢森博士認為，川普政府諸多新政對於美國科技業競爭力正帶來三大變數，包括了晶片法案會變成什麼形式以裨益美國科技業仍不明、晶片法案提供研發補助的單位被裁撤。更重要的是，川普政府大大緊縮外國學生就讀美國大學的條件或就學簽證，長期來說「影響將會最大」，因為如果就讀美國大學的外國學生變少、有些學校將被迫動或減少招募師資，最後就是大學財務惡化、老師前途茫茫，受害的則是整個美國的人才庫。
日期：2025-09-10
半導體設備代理大廠漢民集團旗下漢測，曾連虧10年、多次轉型。如今靠自主研發客製化設備、探針卡業務崛起，去年業績爆發，能否重演漢微科傳奇，備受矚目。
日期：2025-09-10
在科技史上，總有那麼幾個時間點，足以改變產業運轉的節奏。2022年底，OpenAI推出ChatGPT3.5正是其中之一。生成式AI躍入大眾視野後，迅速引爆一波全球革新浪潮，面對激烈的市場競爭，企業採用人工智慧的壓力和急迫感日益增加，儘管多數組織已認知到AI的戰略價值，真正落地應用時卻發現困難重重─既擔心錯過AI轉型的最佳時機，又憂慮投入龐大資源後成效不彰。
日期：2025-09-10
這幾天從現代汽車廠到LG電池廠，紛紛傳出有韓國外派到美國工作的人員，因為使用B1或者是ESTA簽證（也就是電子簽證）等非工作簽證，在工廠指導員工工作或者是進行流程改進等等短期工作，因為進入美國的理由與簽證內容不同，因此被遣返，造成很大的問題及困擾。這一點對於目前台灣的民間企業將要到美國去投資或者是已經投資的公司來講，是一個很重要的事情，願意在這裡分享一點經驗，請各位務必注意，不要犯了這種經常會忽略的錯誤，並且會造成未來工作、旅遊甚至移民上的重大困擾，請大家務必小心。
日期：2025-09-09
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
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