在今天看見明天
熱門: 美股 行事曆 勞保年資 股票抽籤 房地產

挑戰最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:挑戰共有10000項結果
從Lyft到Uber  服務推進多國城市 低價、數據優勢壓境 中國自駕車快攻歐洲市場
國際總經

從Lyft到Uber 服務推進多國城市 低價、數據優勢壓境 中國自駕車快攻歐洲市場

<編按>《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事,人文、財經、科技、進步的新聞報導,給您最快速、最前瞻的國際視野。

日期:2025-08-13

台灣首例!「光速火箭」賣香水賣到上櫃、反攻日本,香氛門外漢征國際:做品牌才有主導權
傳產

台灣首例!「光速火箭」賣香水賣到上櫃、反攻日本,香氛門外漢征國際:做品牌才有主導權

台灣第一家掛牌香水企業光速火箭,不僅在國內建立22間門市,更積極拓展海外版圖,從香港、馬來西亞到成功打入日本。兩位從電商選品起家的創辦人,如何打造年銷超過20萬瓶的香氛品牌?

日期:2025-08-13

Peugeot六月大賣660輛, 從沉睡品牌到進口轎車銷售王!寶嘉聯合團隊轉型,揭寶獅突圍翻身計
傳產

Peugeot六月大賣660輛, 從沉睡品牌到進口轎車銷售王!寶嘉聯合團隊轉型,揭寶獅突圍翻身計

寶獅在台沉寂多年,去年起新團隊重新定位市場與價格帶,升級經銷據點與售後服務,預計今年銷售3千輛,刷新30年紀錄,未來更將在關稅浪潮中爭取更大市占。

日期:2025-08-13

博通9成市占反守為攻,捍衛龍頭寶座!掌握AI交換器話語權,高調回擊輝達、AMD
科技

博通9成市占反守為攻,捍衛龍頭寶座!掌握AI交換器話語權,高調回擊輝達、AMD

博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場,面對輝達與超微(AMD)的強勢進擊,高調推出基於乙太網路的SUE架構,主打開放相容與低延遲性能,力守AI時代交換器主導權。

日期:2025-08-13

20%關稅衝擊海外僑台商!僑委會啟動「紓困專案」調高授信額度,徐佳青:千萬別做這事恐招損失
政治社會

20%關稅衝擊海外僑台商!僑委會啟動「紓困專案」調高授信額度,徐佳青:千萬別做這事恐招損失

美國總統川普推動的對等關稅已上路,各國面臨10%至41%新稅率,台灣則為20%暫行關稅,為了協助海外僑台商因應衝擊,僑務委員會週二(8/12)公布方案,僑委會和海外信用保證基金指出,協助海外信保基金調整授信額度由最高200萬美元提升至300萬美元。另將提供貸款額度最高30萬美元專案貸款保證。針對美方和歐盟在意的洗產地問題,僑委會委員長徐佳青也提醒,企業應審慎避免觸及此風險,以免造成個別損失。

日期:2025-08-12

吳怡農專訪/戰時照常上班、企業依舊運作...從烏克蘭看台灣社會力量:全社會韌性是98%做好準備
政治社會

吳怡農專訪/戰時照常上班、企業依舊運作...從烏克蘭看台灣社會力量:全社會韌性是98%做好準備

在天災頻仍、地緣政治壓力加劇下,國家與社會韌性成為全民必修課。總統賴清德將今年7月定為「國家團結月」,完成漢光41號、城鎮韌性等演習,並在全國同步進行防空避難與民防訓練。《今周刊》專訪壯闊台灣聯盟理事長吳怡農,從其民間角度分享成立5年來推動社會韌性、全民防衛的經驗與觀察,以第一人稱對談,探討台灣如何在天災與戰爭威脅下強化自我保護能力。

日期:2025-08-12

父親背債1200萬,清大電機碩士3年清債、35歲財富自由:「買下逢甲夜市整條街」法拍屋大叔給我的啟發
理財

父親背債1200萬,清大電機碩士3年清債、35歲財富自由:「買下逢甲夜市整條街」法拍屋大叔給我的啟發

編按:努力工作,薪水老趕不上節節攀升的高物價?認真存錢,買房仍舊是遙不可及的癡心妄想?或許你以為只要賺錢、存錢,財富自由終將來到,然而,問題從來不是收入太少,而是缺乏有效的理財系統,帶你找到致富的正確之道。「理財醫生」陳大仁,用親身經歷告訴你如何3年內從負債到資產千萬,只要掌握「4帳戶理財術」,人人都能翻轉財務享受富足人生。

日期:2025-08-12

美國再工業化的三大挑戰!台灣如何將地緣經濟風險化為「戰略紅利」
國際總經

美國再工業化的三大挑戰!台灣如何將地緣經濟風險化為「戰略紅利」

中國崛起為世界製造業的領導者,已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本,推動民用與軍事科技現代化,並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益,甚至威脅其生存。

日期:2025-08-12

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?
科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?
科技

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?

隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結,半導體產業也迎來關鍵轉折點,一場技術革命,正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)到矽光子共同封裝(CPO),這些技術意味著,先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位,蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下,台灣能否再度站上全球舞台,開起「後摩爾時代」的產業新篇章?

日期:2025-08-12