(今周刊1509)逐勞力而居，是過去20年台灣製造業的寫照。西進中國、南向越南、跨入印度、轉進墨西哥……這一回「新美國製造」威力發酵，台廠第一次得在高勞動成本區域建構產線。該往哪裡去？地大、電足、稅低的德州，成為熱門選項。該落腳哪座城？達拉斯、奧斯汀、休士頓，黃金三角就是AI新台鏈最新科技聚落。
日期：2025-11-19
從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-11-13
美股持續創高，投資人又愛又怕，該獲利了結還是續抱甚至加碼？專家從歷史數據分析，年底前仍有高點可期，且AI相關產業仍是主軸，建議擇優布局。
日期：2025-11-05
(今周刊1506)矽光子崛起，讓沉寂數年的化合物半導體再度搭上熱潮。不只歐美IDM大廠積極布局，台灣業者也想在AI伺服器時代，扮演不可或缺的關鍵光源角色。
日期：2025-10-29
(今周刊1506)從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-10-29
距離九月底僅剩下不到一週的時間，第三季就要結束了，換言之，投信法人的季底作帳可以說是來到了棒球比賽的第九局。
日期：2025-09-24
台股漲太多了？要回檔了嗎？錯！江江告訴你：「十月要再噴 2000 點？！」這不是隨便說說！更不是畫大餅，背後可是有著三大證據在撐腰！
日期：2025-09-22
（今周刊1500）正當甲骨文因一筆資料中心的超級訂單股價應聲大漲，台灣市場立刻靈敏地聯想到它的台廠供應鏈。事實上，甲骨文供應鏈除了鴻海、神達等外界熟知的老面孔外，有一家與甲骨文關係緊密的公司，隱身在老牌光學封裝公司聯鈞之後。
日期：2025-09-17
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
