(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
編按：努力工作，薪水老趕不上節節攀升的高物價？認真存錢，買房仍舊是遙不可及的癡心妄想？或許你以為只要賺錢、存錢，財富自由終將來到，然而，問題從來不是收入太少，而是缺乏有效的理財系統，帶你找到致富的正確之道。「理財醫生」陳大仁，用親身經歷告訴你如何3年內從負債到資產千萬，只要掌握「4帳戶理財術」，人人都能翻轉財務享受富足人生。
日期：2025-08-12
中國崛起為世界製造業的領導者，已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本，推動民用與軍事科技現代化，並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益，甚至威脅其生存。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
隨著全球AI產業急速發展，算力、資料與模型技術成為未來國家競爭力的核心資產。對台灣而言，唯有及早建構完善的AI基礎設施，整合產業資源與政府政策能量，才能在這場國際AI競賽中確保主權地位，並將在地解決方案成功輸出海外，開拓新市場與新價值。
日期：2025-08-12
玉山金(2884)週一（8/11）舉行法說會前記者會，公布2025年第二季營運概況，金控自結淨收益431.2億元，稅後淨利成長31.9%達167.5億元，獲利表現強勁；金控每股盈餘（EPS）1.05元、股東權益報酬率（ROE）13.35%、資產報酬率（ROA）0.81%。
日期：2025-08-11
