(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。
日期：2025-08-13
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
隨著全球AI產業急速發展，算力、資料與模型技術成為未來國家競爭力的核心資產。對台灣而言，唯有及早建構完善的AI基礎設施，整合產業資源與政府政策能量，才能在這場國際AI競賽中確保主權地位，並將在地解決方案成功輸出海外，開拓新市場與新價值。
日期：2025-08-12
玉山金(2884)週一（8/11）舉行法說會前記者會，公布2025年第二季營運概況，金控自結淨收益431.2億元，稅後淨利成長31.9%達167.5億元，獲利表現強勁；金控每股盈餘（EPS）1.05元、股東權益報酬率（ROE）13.35%、資產報酬率（ROA）0.81%。
日期：2025-08-11
台灣高科技產業發展蓬勃，同時傳統產業面臨諸多挑戰，產業形塑出城市治理差異。財信傳媒董事長謝金河在最新《數字台灣》節目上，與分別代表科技業、傳產業重鎮的竹北市長鄭朝方、彰化市長林世賢，暢談面對青年流失嚴重的彰化與人口攀升的竹北，雙城市長如何寫下城市治理新篇章。
日期：2025-08-11
羅麗芬今年才取得攻讀北醫EMBA碩士學位，與台北醫學大學簽屬 MOU，共同設置「創新研發中心」，最近繳出第一張亮眼成績單。和北醫及訊聯生技，共同打造2款醫研保養新品—「煥能修護安膚水」與「逆時青春霜」，正式上線。訊聯董事長蔡政憲表示，一直希望能將醫用產品，走入每個人的生活中，最後這一哩路卻走了21年，並由羅麗芬帶進消費者的化妝台。
日期：2025-08-11
隨著楊柳颱風持續增強，目前路徑正向西往台灣前進，中央氣象署上午最新一報顯示，颱風強度已經達到輕颱上限，最快今晚增強為中颱，路徑也南修變成「穿心颱」，不排除最快周二海、陸警齊發。另外，據日本氣象廳與美國海軍最新預測，楊柳路徑從原本從台灣北部通過，如今調整為可能北偏成為「西北颱」。各國路徑仍持續調整中，要持續觀察。氣象署提醒，不管哪一種路徑都會影響台灣，週三、四（8/13、8/14）是颱風最接近台灣的時刻，最快週二（8/12）上午發布海警，傍晚發布陸警，實際雨量仍要視颱風強度及路徑。氣象署預報員林定宜也指出，目前路徑仍有不確定性，關鍵期在明（11）日後，需密切注意太平洋高壓強弱。（原文刊載於2025-08-10 11:35；更新時間2025-08-10 15:22）
日期：2025-08-11
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