運動幣、文化幣、客家幣2026年三幣齊發！行政院2026年結合運動部、文化部、客委會三大部會動起來，運動幣500元、文化幣1200元、客家幣1000元，若幸運全數符合資格、且幸運抽中的民眾，等於可獲得政府提供2700元額外小確幸。其中，運動部2026年將「青春動滋券」轉型「運動幣」，更擴大發放對象至16歲以上。為鼓勵青少年參與藝文、運動等休閒活動，並促進相關產業發展，文化部2023年起發行文化幣至今進入第4年，客委會則在2025年8月推動客家幣，鼓勵民眾走入客庄、體驗客家文化。「文化幣、運動幣、客家幣」要怎麼領取？如何取得領取資格？要怎麼使用？每個人有多少？可以用在哪些店家或產品？《今周刊》整理「文化幣、運動幣、客家幣」三幣懶人包，讓讀者一文掌握。
日期：2026-01-23
中華民國購物中心暨商業地產協會發布首份產業白皮書，數據顯示，2025年全台共有13家商場營收突破百億元大關；而在集團角力戰中，日系三井不動產受惠於多點佈局策略奏效，營收規模預估將超越微風集團，晉升全台第四強，百貨版圖大洗牌。
日期：2026-01-23
中美晶(5483)暨環球晶(6488)董事長徐秀蘭樂觀認為，不論母公司中美晶或轉投資的環球晶、台特化(4772)、朋程(8255)，以及2025年才透過台特化收購其多數股份的弘潔科技，由於受惠台灣半導體產業在先進製程的強大需求，或是公司本身策略開始出現效益，2026年都將十分精采。
日期：2026-01-22
別人的公司總是不會讓人失望！台灣高鐵年終獎金日前公布了，去年總獎金達7個月創新高，其中，年終獎金為3.4個月，預計2月6日發放，另有平均3.4個月的績效獎金，將依個人績效於6月30日發放。根據薪資查詢平台統計，高鐵平均月薪約4萬2792元，其中站務員起薪 3萬8000 元起，服勤員則3萬5000元起跳，而員工平均年薪為60萬1833元。許多高鐵員工在平台大讚，公司最實質福利在於「工作與生活平衡」和「加班費優渥」。以服勤員為例，如果選擇在國定假日出勤，一天額外領取的薪資可接近4,000 元。
日期：2026-01-21
本周的台股，簡直像在坐雲霄飛車！前兩天還開低走高，大家心想終於穩了，結果歐美關稅貿易戰一觸即發、美股重挫下，今天恐怕難逃一跌。尤其是記憶體族群，也因一則「美國可能對非美製記憶體課 100% 關稅」的傳聞，南亞科 (2408)、旺宏(2337)、華邦電(2344) 等一票兄弟股，可能會是重災區。
日期：2026-01-21
台積電在最近一次法說會上，又繳出令股東驚喜的成績單。專家認為，隨著AI持續發展，台積電未來幾年在全球半導體、甚至所有製造業，都穩居不可撼動的霸主地位。
日期：2026-01-21
力積電宣告以18億美元出售銅鑼廠予美光，並獲美光預約HBM後段晶圓製造產能，然而業界更關注的，是美光未來將對力積電提供何種技術移轉，助其切入重點戰區。
日期：2026-01-21
力積電(6770)股價周一(1/19)漲停鎖在62元被列處置股，主要是受惠於記憶體缺貨缺口持續擴大、敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光所帶動。不過，力積電卻突然在周一晚間發布重訊，澄清市場傳出「美光將授權1y奈米DRAM技術」一事。力積電指出，目前僅屬合作意向階段，尚未完成後續協商與簽約，並未達成任何正式授權協議，強調發布澄清是為避免市場因臆測性報導產生誤解。週二(1/20)開盤，力積電直接下殺逾5%、最低來到58.5元開出，不過隨即拉升至61.2元、漲幅也高達5%，上下震幅高達10%之多，顯見多空雙方廝殺激烈；隨後盤中挑戰漲停、最高到68元。終場力積電收漲停價68.2元、漲幅6.2%，雖被關禁閉仍爆出19萬1,992張大量。
日期：2026-01-20
力積電（6770）股價周一（1/19）跳空漲停，奔上62元，委買高達14萬張，「相信黃董年底就懂」這句話再度於網路上流傳。力積電截至2025年第三季已經連續9季虧損，但奇妙的是，持續低迷的股價從2025年9月穩定回升，到年底奔上39.55元，2025年最後4個月大漲148%！這股氣勢進入2026年後並未消散，股價持續走高，截至上周五（1/16）累計大漲逾四成，也使證交所在三個月內兩度將力積電票列為於「集中交易市場達公布注意交易資訊標準」，並於本月9~22日列為處置股。不只力積電，近幾個月整個記憶體族群大都處於上升階段，且今天在力積電之外，旺宏（2337）、南亞科（2408）、華邦電（2344）等老牌記憶體大廠全都亮燈漲停。
日期：2026-01-19
力積電（6770）於周六（1/17）宣布，與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光並協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電不僅將藉此強化財務體質，也趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型進入AI供應鏈重要環節。
日期：2026-01-17
