近來中國股市大漲，8月22日當天陸股的科技股市值超越以前最大的金融股市值，其中被稱為中國「國產AI晶片第一股」的寒武紀，市值一度漲至5800億元人民幣，不僅超越中芯，更穩坐中國半導體市值龍頭地位，甚至還超越台灣的聯發科。寒武紀這家IC設計新明星，對全球半導體產業會帶來何種挑戰，值得仔細研究。
日期：2025-08-27
最近關稅談判中最勁爆的消息是，川普總統要求台積電加碼投資美國，並且對英特爾入股49%股權。接著，他不滿英特爾執行長陳立武過去與中國關係過於密切，要求其立刻辭職，但在陳立武執行長親赴白宮後，又立即轉為支持。
日期：2025-08-20
當川普的300%關稅大刀揮向非美系晶圓廠，一場以「美國製造」為名的半導體戰爭正式浮上檯面。台積電ADR技術面雖進入整理，但真正的風暴藏在政策細節裡，先進製程換關稅豁免、成熟製程被迫「選邊站」。這不只是企業的產能調度問題，更是地緣政治下的生存習題。
日期：2025-08-18
(今周刊1495)半導體關稅公布稅率一○○％，但因附加豁免條款，讓已經提前布局的台積電免受衝擊。籠罩市場已久的負面情緒消散，更激勵台股衝破二萬四千點，並持續向上挑戰新高紀錄。
日期：2025-08-13
8月6日在白宮的記者會上，川普無預警宣布，晶片稅率將高達100％，「我們將對晶片與半導體施以非常巨大的關稅，但好消息是，像蘋果這樣承諾在美國蓋廠的公司，不會被收費。」
日期：2025-08-13
(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
台積電（2330）為了優化組織運作與精進營運效能，決定未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，以提升營運效益。台積電董事會周二（12日）也決議，核准公司最高以600億新台幣在國內分次募集無擔保普通公司債，以因應產能擴充或綠色相關支出的資金需求。 董事會也核准最高100億美元額度內，增資持股100%的子公司TSMC Global， 以降低外匯避險成本。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
美國對台對等關稅暫定20%，當然是台灣當前面臨的嚴峻危機與挑戰。然而，台灣最大的考驗其實是台積電市值占股市的比重已近4成，為台股埋下不安定因素，牽動台股漲跌，也限制台股ETF的創新。凡此，影響台灣經濟及金融發展至巨，亟待正視及解決。
日期：2025-08-11
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