軟銀(SoftBank)旗下的英國晶片設計公司Arm已在21日向美國證券交易委員會(SEC)遞交上市申請，計畫以「ARM」作為股票代碼，在那斯達克交易所(Nasdaq)展開首次公開募股(IPO)，這個舉動有望成為今年全球最大規模的IPO，同時也將踏上科技史上第三大規模的IPO寶座，僅次於阿里巴巴和臉書(Meta)。
日期：2023-08-23
英特爾預計再對馬來西亞廠區投資六十億美元，打造成該公司全球產能最大的先進封裝基地，在東南亞半導體的投資熱潮中，馬來西亞如何成為英特爾晶圓代工事業加速發展的關鍵？
日期：2023-08-23
彭博社報導，美國半導體行業協會（Semiconductor Industry Association,SIA）提出警告，稱華為正在中國各地秘密打造多個半導體製造設施，以規避美國制裁。
日期：2023-08-23
台積電與三星在先進製程領域競爭激烈，最近三星又放話5年內要超車台積電，但真能達陣嗎？專家分析，從良率和訂單量來看，雙方還有一大段距離，而韓國記者也不護短，直言台積電之所以那麼強，關鍵在於周邊有許多IC設計公司及半導體製造商，建構起完善的半導體生態圈，韓國只有三星、海力士等大企業，無法打造產業鏈，很難追上台灣半導體。
日期：2023-08-20
騰雲科技(6870) 預計9月中旬上櫃掛牌，從只有3名員工的新創事業，苦熬7年，華麗轉身變成跨國企業。騰雲提供大型商場、電商線上線下虛實融合(OMO)解決方案，事業版圖不只有台灣，還跨足中、日、馬、越、泰。騰雲科技創立7年，員工人數228人，員工平均年齡只有34歲。靠著輕資本的數位轉型商模，成功說服新光三越、遠東百貨、日本的三井不動產使用他們的解決方案。
日期：2023-08-15
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日期：2023-08-11
＜編按＞《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事，人文、財經、科技、進步的新聞報導，給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期：2023-08-08
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日期：2023-08-07
印度科技部長表示，鴻海 (2317-TW) 和 Vedanta 的合資案是因為內部問題而結束，但未具體說明問題為何，他也表示，兩家公司仍會繼續推動各自在印度的半導體擴張計畫。
日期：2023-07-12
今年以來，中國先是祭出禁用美光記憶體，近日再提出兩項關鍵材料的出口管制。究竟對鎵、鍺的供應限制，將如何成為中國對美國的關鍵一擊？
日期：2023-07-12
