半導體成地緣政治關鍵力矩，台積電斥資35億歐元於德國德勒斯登（Dresden）投資歐洲首廠，預計第4季開工，並盼在2027年投產，但各界仍擔憂德國廠是否會有供應鏈完整度不足，以及人才短缺、勞動文化差異等挑戰。對於台積電赴德投資面對的挑戰，德國當地同業公會德國矽谷協會（Silicon Saxony）顧問蒂姆（Torsten Thieme）認為，人力短缺雖是重要問題，但他直言這並非他最擔憂的事，而是德國的工會，對於來自台灣的公司，恐怕不是好消息。蒂姆指出，他期許台積電能吸收全球頂尖人才到德國，以緩解人力短缺，也期許台積電支付更高薪資，不讓缺工問題影響營運。他舉例，在德勒斯登有家專精機械錶製造的鐘錶廠，就提供高於業界平均薪資水準2倍的薪水，有效緩解了缺工問題，「我有信心台積電也能辦到」。
日期：2024-06-12
美國對中國祭出的半導體出口禁令愈來愈多、圍牆愈蓋愈高，不僅強烈刺激中國在成熟製程上的突破動機及產能擴張，也促使中國晶圓代工廠採購更多本國設備，直接拉抬中國國內導體設備製造商的業績。SEMI（國際半導體產業協會）估計，2023全年半導體設備在中國的出貨金額可望超越300億美元（約合9300億台幣），再創歷史新高，不僅使中國市場位居2023年全球半導體設備支出的最大市場，也持續拉大與其他市場的差距。產業研究機構TrendForce則預估，中國在28奈米以上成熟製程的全球佔比，可望從2023年的31%，增加至2027年的39%。同期台灣在全球成熟製程的產能佔比，可望從44%降低至40%，與中國的39%幾乎不分軒輊。若真如此，台積電之外的其他國內晶圓代工業者，未來感受到的中國同業競爭壓力，很可能有增無減。
日期：2024-01-25
台灣形象展首度移師日本東京，經濟部長王美花藉此行拜訪富士軟片、荏原製作所等4家日本半導體產業廠商，經洽談後有意加碼投資台灣的資金約100億元台幣，並預計在2024年第1季落實投資。台日不僅半導體商機可期，在電動車也有所斬獲。貿協董事長黃志芳透露，鴻海MIH平台這次也展出最新的「Project X」示範車款，外形是日本相當流行的外型輕巧多車型，將針對日本主要物流公司、大商社如黑貓宅急便等B2B客戶招手。
日期：2023-11-09
面對全球「2050淨零碳排」浪潮，貿協攜手SEMI旗下產業聯盟綠能暨永續發展聯盟(GESA)，將在周三（10/18）至週五（10/20）舉辦台灣最大跨再生能源領域產官學研交流平台：「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」與「台灣國際淨零永續展(Net-Zero Taiwan)。此次展覽將於台北南港展覽館一館登場，期間將匯集350家廠商使用1276個攤位，預計將有2.4萬人共襄盛舉，並將在展期間舉辦「智慧儲能論壇」、「國際淨零高峰論壇」、「能源轉型 永續前行論壇」及「太陽光電技術論壇」。
日期：2023-10-16
這一周，最大新聞應該是華為推出內建7奈米晶片的5G手機Mate 60 Pro，這是華為遭到美國科技封鎖後，推出號稱九成以上軟硬體配備都是中國自主供應的5G新手機，中國普遍認為這是中華民族偉大復興的總體現。
日期：2023-09-09
台積電成為世界主要工業大國的強力追捧對象，原來原因並非只是美中對抗造成的地緣政治緊張。身為SEMI（國際半導體產業協會）全球董事會成員的日月光半導體執行長吳田玉，與環球晶圓董事長徐秀蘭都指出，在地緣政治之外，肆虐全球三年的新冠病毒疫情，以及全球淨零碳排風潮衍生的各種碳費機制，不僅使得全球半導體產業鏈開始區域化，也是台灣晶圓製造廠商開始在海外建立產能的重要原因。在這個大趨勢下，未來十年由區域政治引導的半導體供應鏈成本上升，以及區域性的供應鏈分割，將會愈來愈明顯。
日期：2023-09-05
「美國對中國的政策，不管是共和黨還是民主黨都一樣，就是要防止中國崛起。」對於當前地緣政治的發展，高通（Qualcomm）資深副總裁暨首席營運長陳若文今日（3/17）點出當前世界的局勢，產業鏈從中國移出、轉移到台灣等地的趨勢不變，成為高通持續加碼台灣的重要基礎，從5年前在台投資900億元的規模，預計在明年提升到3000億元，5年成長逾230%。
日期：2023-03-17
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488）董事長，同時也是母公司中美晶（5483）董事長的徐秀蘭認為，台灣在矽基半導體領域稱霸全球20年後，接下來要面對的全新挑戰，就是各國紛紛進入的化合物半導體，也就是部分市場人士稱呼的第三類半導體，例如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等。徐秀蘭指出，未來20年矽基半導體不會退流行，但化合物半導體將是全新的半導體應用及競爭領域，「基期低，但爆發力大」，而且從美國到中國都積極跨入。她認為，台灣要吃到化合物半導體大餅，還有三大挑戰要跨過，但不是沒有成功機會。「如果（台灣）在Silicon（矽）的成功優勢及生態系，可以複製到化合物半導體，台灣在這方面也可以做得非常好」。
日期：2022-09-13
「護國神山」台積電在2月15日晚上近9點一口氣發佈13條重大訊息，其中買回庫藏股成為這幾天股票論壇討論的焦點。
日期：2022-02-18
台積電（2330）於2018年8月驚傳部分產線機台及電腦系統中毒，打亂晶圓生產作業，震撼全球半導體業，並於該年第三季認列25.96億元台幣的相關損失。三年後的今天，由台積電大力推動、國際半導體產業協會（SEMI）第一個由台灣主導的國際產業標準，也是SEMI首個半導體晶圓設備資安標準（SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment），不僅於今（28）日揭幕的2021國際半導體展（SEMICON）正式發表，由SEMI發起的半導體供應鏈資安聯盟也同時啟動。這不但代表台灣在全球半導體供應鏈中的又一個全新地位，也意味台積電儼然成為全球半導體設備的資安標準重要推手。未來全球各家半導體設備商想要做台積電的生意，就不可能忽視SEMI E187標準，該標準將成為半導體設備產業的最基本資安門檻。究竟台積電怎麼從護國神山，變身為半導體業的資安長城？故事要從三年多前說起。
日期：2021-12-28
