追根究柢終突破極限，奠IC製造堅韌基石；憑真功夫持續創新，串起全球數位神經；本仁心重安全求療效，築疫情防線護國人健康；本屆3位新科院士跨域領航，在變局中展現卓越韌性，與臺灣共榮共好。
日期：2026-09-23
(今周刊1553)深耕泰國近三十年，經寶從精密鈑金廠一路打進AI供應鏈。董事長鍾國松堅信「困難的，才會愈做愈聰明」，也因此打造出同業難以輕易複製的護城河。
日期：2026-09-23
根據一項加拿大的研究發現，排除掉所有其他影響健康的相關因子（例如收入、教育程度、醫療資源等等），都市化發展程度較高的都會區民眾，和相較之下發展較低的鄉鎮居民比較起來，都會區民眾反而更健康。這豈不是跟一般人的理解恰好相反嗎？論文研究者解釋，這是由於高度發展的都會，擁有發達的大眾運輸工具，人們習慣走到車站搭乘大眾運輸工具上下班，無形當中走路的機會比開車的人增多，身體自然也就更加健康。
日期：2026-09-22
在9月初某個雨夜，台北某家飯店晚宴中，波蘭經濟發展暨科技部政務次長Michał Jaros上台致辭，第一句話卻是致歉。因為，這是他搭機回波蘭前最後一場行程，時間緊湊。但Jaros隨後語氣一轉親和地表示，他很高興能在這麼溫馨，如同和家人與朋友般親切的氣氛中度過。儘管台下坐著的有來自波蘭、台灣雙方的多個關鍵產業近百位企業主、高階主管、公協會代表及中央級官員，這場活動卻低調到不只沒辦記者會，會後更連新聞稿都沒發。
日期：2026-09-21
由財團法人台北金融研究發展基金會與《今周刊》合辦的金鑽獎今年邁入第29年，今日(9/18)舉行金鑽獎公益論壇，並邀請有著「多頭總司令」之稱的前投信投顧公會理事長、現任東海大學客座教授張錫為投資人解析經濟與投資趨勢。
日期：2026-09-18
(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步，轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入，找到利基點，最近二者不約而同超前部署，在需求爆發之前，把技術、產能與現金準備好，抓住封測溢出來的商機。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)從大型封測廠不願接的小客戶，到逐漸被同業放棄的成熟封裝，超豐一路在別人不想做的地方找機會，也因此接上AI周邊的新需求。
日期：2026-09-16
晶片設計最耗時的「驗證」關卡迎來新局！新創ChipAgents獲聯發科、三星等大廠押注，以代理式AI助攻晶片開發自動化，將開發週期大幅縮短，重塑傳統EDA產業生態。
日期：2026-09-16
2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億元新台幣。其中，日月光投控一家就高達105億美元；京元電子今年預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。
日期：2026-09-16
