輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
低調歷練多年後，許家彰正式接棒奇美實業。面對中國低價競爭與減碳浪潮，他堅定延續高值化策略，透過客製化需求、高性能材料與永續策略，帶領老牌石化企業跨向新世代製造。
日期：2026-05-27
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
在辜仲諒入股大戲與台泥宣布將啟動歐洲上市計劃下，週五(5/22)召開的台泥股東會成為產業焦點。董事長張安平不僅現場直面小股東對歐洲儲能虧損與三元科技火災質疑，更分享赴歐洲IPO的最新進度，宣示加速全球布局與低碳轉型。
日期：2026-05-22
長年穩坐日本家具龍頭的宜得利(NITORI)，近年市值從高峰時期約2.5兆日圓 (約5000億元台幣)，縮水至約1.3兆日圓(約2600億元台幣)；反觀無印良品(MUJI)母公司良品計畫（Ryohin Keikaku），市值一路攀升，2025年正式超車宜得利，目前已來到約2兆日圓(約4000億元台幣)規模。根據日媒《I Tmedia Business Online》深度分析，長期以來，宜得利以「製造到銷售一條龍」模式，並以「低價神話」策略曾一度稱霸日本家具市場。但近年來，日本家具市場逐年縮小，超市等大型零售商擴大勢力，導致販售單價下跌。物價上漲、使得消費者減少購買非必需性的家具。需求也隨之下跌，多重影響到宜得利的營收。目前日本兩大居家生活品牌「無印良品」與「宜得利」在台灣都相當受歡迎，導致兩者表現出現分歧的關鍵重點為何？這場逆轉，不僅是兩家企業的消長，更反映出日本零售市場與消費價值觀，正在發生結構性改變。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
歷史將會記載，二○二六年的川習峰會是表演性質最華麗，也是一場沒有實質成果的中美峰會，全球地緣政治對決焦點還在伊朗，國際油價則是戰爭與和平的指標。
日期：2026-05-20
走過，必有回響。大廚的技藝，並非一蹴可幾，而是一步一腳印積累而來。三位主廚，透過走訪不同國度、服務各類餐館、尋找新奇食材，從一場場奇遇中萃取精華，化作餐盤中的巧思與驚喜。
日期：2026-05-13
