中信金控18日法說會報喜股利上看2元，但19日卻被爆量借券賣出1.2億元，還被遭列「注意股」，法說會後五大法人對中信金今年股利平均預估落在2.2元，更有法人樂觀認為有機會上看2.3元至2.5元。市場法人分析，若以20日的股價39.95元、配2.3元，殖利率達5.75％、近6％，若配到2.5元，平均殖利率5％的話，股價有機會上看50元。
日期：2025-03-21
中央銀行周四（3/20）召開今年第一季理監事會議，就利率政策決議第四度「按兵不動」。央行表示，為審慎因應美國經貿政策等不確定因素帶來之影響，理事會認為這次維持政策利率不變，將有助維繫整體經濟金融穩健發展。至於在「金龍海嘯」後，各界關心央行是否祭出第八波選擇性信用管制？央行此次同樣決議與利率一樣「繼續觀察」，並指出會按季審視各銀行自主管理不動產貸款具體改善方案執行狀況，會配合辦理專案金檢，並密切關注房地產相關政策對房市的可能影響。楊金龍在會後之會中說明，他一開場便詼諧地表示，這次理事會決議利率政策不變，「我想這個Mr. Surprise的稱號可以除名了！」楊金龍列舉利率、房市管制政策維持不動三大理由，包括今年通膨仍可控、川普2.0的不確定性、第七波管制後房市已因預期心理開始修正。
日期：2025-03-20
聯準會週三 (19 日) 一如市場預期，將基準利率維持在目前的 4.25%-4.5% 水準，預計川普關稅帶來的不確定性，將導致美國通膨上升，經濟成長放緩。聯準會最新利率聲明與鮑爾記者會重點摘錄如下：
日期：2025-03-20
近期，美國總統川普祭出連串關稅戰，讓全球壟罩在一股詭譎陰霾中，股民跟著苦哈哈。不過，輝達GTC大會即將登場，主題包含AI代理、機器人、加速運算等，其中，GB 300機櫃更是投資人關注焦點，就看能否重振科技股雄風，一掃關稅戰陰霾。本周超級央行周登場，台美將接力進行利率決策會議，儘管各界推估按兵不動。不過，Fed本周將釋出經濟預測，對通膨、經濟展望的預期，仍會左右未來降息步調。1、輝達GTC大會登場，黃仁勳GB300將重振科技股？2、超級央行周登場，台美利率將按兵不動？3、台積電除息大秀，散戶搶進看好秒填息
日期：2025-03-17
本周最受矚目的科技盛事是17日起在加州聖荷西登場的輝達GTC 2025，預料將推出受高度期待的新人工智慧（AI）晶片，市場認為今年看到包括聚焦GB200與GB300 AI伺服器新晶片、2027年產品路線圖、量子運算進展等三大亮點。
日期：2025-03-16
強烈冷氣團來襲！中央氣象署指出，受到大陸冷氣團南下影響，各地氣溫逐漸下降，全台準備開啟寒冷模式，尤其北台灣氣溫晚間下探10度，氣象署齊發大雨特報及低溫特報，未來幾天將處於又濕又冷的狀態。
日期：2025-03-15
鴻海（2317）董事會周五（14日）通過2024年財報，全年淨利達1527億台幣，每股純益（EPS）11.01 元，創下2008年度以來新高，今年每股將配發 5.8元現金股利，創下1991年股票上市以來新高！自從2019年劉揚偉接任董事長後，鴻海宣示每年股息配發率都不低於四成，其實五年來都超過五成。財務長黃德才下午在線上法說會中表示，董事會今天通過，每股將配發5.8元現金股利，高於去年的5.4元，配發率達52.68 %，且連續六年都超過五成。展望2025，儘管全球關稅政策、地緣政治風險及貨幣政策都有不小變化，鴻海仍預期2025全年會有強勁成長，特別是從2023年開始急速成長的AI伺服器業務，2024全年營收飆升逾150%，使整體伺服器營收大增78%，劉揚偉更樂觀預期，今年AI伺服器營收可望突破兆元大關。另外，鴻海今年將改選董事，周五也公告新一屆人選的提名名單，之前因為參選總統而辭去董事的創辦人郭台銘，意外未出現在新一屆名單中，反倒是兩年多前擔任集團半導體策略長的蔣尚義，名列新任董事名單。
日期：2025-03-14
2024年度「稅收超徵」有望逾5200億元，中國國民黨據此主張全民「普發現金」1萬元，並由該黨團與個別立委分別提出修「預算法」或「制定特別條例」兩種途徑。上述主張牽涉到三個財稅政策相關的概念，包括「稅收超／短徵」、「還稅於民」以及「普發現金」，且衍生出下三個常見問題：第一，「稅收超徵」是否等同政府向人民「多收」的稅金？第二，「還稅於民」是「還什麼」於民？第三，「普發現金」是否就能把政府「多收的錢」還給人民？有無其他更好做法？立法院財政委員會周一（3/10）舉辦的「稅收超徵還稅於民」公聽會，會中政府代表、專家學者各方「各言爾志」，也觸及上述三面向問題，《今周刊》精摘重點整理成本文，以回應讀者對此議題可能的常見疑問。
日期：2025-03-10
今周刊編按：美國總統川普(Donald Trump)日前發表演說，直指拜登政府的《晶片法》是糟糕透頂的政策，並揚言「我們不需要給他們任何資金補助」，可能衝擊台積電原本可獲得的補助。由於《晶片法》共撥款390億美元補助，外加貸款和25%稅負優惠，用以振興美國半導體製造業，並投入110億美元在晶片研發。
日期：2025-03-06
