日前經濟部與經建會協議，促產條例適用對象將大幅縮減，由原先預計的四百餘項縮減為兩百項，其中對於半導體晶圓廠的獎勵也研議要進一步緊縮，預料可能會將獎勵的適用範圍限定在○．一八微米製程技術以上，甚至不排除會把獎勵條件訂得更嚴，提高到以○．一三微米以上為限。
日期：2000-06-29
