人形機器人成為市場關注焦點，而除了歐美、日本及中國業者以外，台灣不少零組件業者也卯足全力，搶搭這波未來高成長商機。
日期：2025-06-25
上周《今周刊》舉辦台灣大未來國際高峰會論壇，邀請日本早稻田大學教授、《半導體逆轉戰略》作者長內厚、訊芯科技董事長以及前台積電研發大將蔣尚義，一起參與討論。其中，兩人關於日本要如何復興半導體產業，還有台日在半導體的合作發展上，都提供了重要的觀點，我也提出一些個人看法，一起整理給大家參考。
日期：2025-06-23
第八屆《今周刊》「台灣大未來 國際高峰會」6/18（三）登場，面對AI大未來的挑戰，總統賴清德首先特別重申將成立主權基金，要打造國家級投資平台，充分運用台灣產業優勢，布局全球、連接AI時代主要目標市場。賴總統提及3大策略包括：政府將攜手法人機構，建置最先進設備的 AI 試製線，協助企業進行新產品開發，並培育開發或生產線使用AI實作人才，幫助中小企業創新升級。另外，賴總統說，政府將積極促進國際技術合作與標準制定，深化與美國、日本、歐盟等夥伴科技聯盟，共同推動全球AI 技術發展與運用。
日期：2025-06-18
OpenAI執行長阿特曼豪砸新台幣二千億元買下成立未滿兩年、只有概念的新創公司io，他是能打造出顛覆性AI裝置的創新者，還是有錢就任性的霸道總裁？
日期：2025-06-04
創立於一九九九年，穩懋半導體以「WIN」為企業英文名，展現強烈的企圖心與使命感！而回首過往廿五年戮力經營的輝煌成果，恰恰印證了創立時的雄心壯志！
日期：2025-06-03
科技對峙日益升溫下，半導體業成為國力競爭關鍵。美國意圖結盟台灣、日本與韓國，圍堵中國技術崛起。《半導體逆轉戰略》一書，深入探討日本半導體復興的可能性，本文則聚焦於Chip 4在利益牽制下的合作、挑戰。
日期：2025-05-28
在地緣政治、供應鏈重組與生成式 AI 崛起的多重浪潮下，全球產業正面臨前所未有的轉型壓力，如何在不確定中建立企業韌性？善用 AI 技術升級流程、創造價值成為今年 COMPUTEX 新顯學。由華碩副總裁、開放平台事業群暨基礎設施方案群共同總經理朱培蘭領軍的伺服器事業群，正從硬體供應商轉型全方位 AI 解決方案，聚焦新世代 AI 工廠基礎，攜手下游合作夥伴，全面展示從硬體架構、智慧平台到應用場景整合，橫跨製造、金融與醫療等產業應用領域，協助企業打造可控、可擴展、可落地的 AI 工廠，掌握下一波關鍵競爭力。
日期：2025-05-28
台日關係與半導體合作的蜜月期能否延續，仍取決於地緣政治與中美科技對抗的長期角力。當中國以ECFA施壓、半導體成為國安前線，台灣與日本在產業互補與風險分散中找到合作契機，也逐步塑造出一條超越外交形式、以實利為核心的新型經濟同盟。
日期：2025-05-26
從網球拍產品起家的頌勝材料，經過20年的轉型，現在成功進軍半導體研磨墊的市場，挑戰美國、日本化工龍頭大廠。
日期：2025-05-14
為滿足精密機械元件對高精度、高剛性與輕量化的需求，鑄造產業對材料性能的要求日益提升，傳統鑄鐵普遍仰賴熱處理技術以強化其力學特性。隨著全球邁向淨零碳排，產品開發更需兼顧製程能耗與材料替代性。沃斯回火球墨鑄鐵（Austempered Ductile Iron, ADI）採用特殊熱處理程序，可使球墨鑄鐵同時具備高強度與高韌性，被譽為「鑄鐵升級版」。其平均能耗僅30 MJ/kg，相較於銅、鋁與合金鋼等材料，更具明顯減碳效益，已成為國際間廣受關注的低碳金屬材料之一。
日期：2025-05-08
