AI風潮席捲全球、淨零轉型成為企業競逐的新戰場，臺南市正以獨特的姿態走上舞台。在沙崙智慧綠能科學城盛大登場的「智慧賦能 綠動未來」科技產業論壇，集結了產官學研領袖，共同聚焦人工智慧、碳管理、智慧製造與人才培育，期許科技創新催化淨零轉型，蓄積臺灣在碳經濟新時代的競爭優勢。
日期：2025-10-01
台積電(2330)週一(9/22)創1295元新天價，帶動台股再創新高、準備叩關26000關卡。經濟部長龔明鑫在《數字台灣》節目上指出，最新3D的CoWoS（先進半導體封裝技術）是台積電和日月光早在15-20年前開始佈局，才有今天的亮點和底氣。至於經濟部如何在台積電未來對美投資給助力，龔明鑫說，有很多不可控因素，但是可控制的部分，例如在前緣技術保持領先，例如提前佈局矽光子、量子、機器人等等，就是這樣的道理。而軍工產業正夯，龔明鑫也透露，無人機可能可以軍民通用，給台灣很大機會，可以行銷到全球，目前盤點約有10萬台量，可以有練兵機會，整個供應鏈完整，就可以因應國際大量訂單。電子五哥們也慢慢加入無人機產業，他認為後勢不錯，「看到比較明確的需求和訂單，他們就會投入。」
日期：2025-09-22
工研院週六(9/19)舉辦創新週系列活動之「機器人與無人機產業創新論壇」，由台南市市長黃偉哲、工研院董事長吳政忠及院長劉文雄出席，副院長胡竹生擔任引言。論壇聚焦從關鍵零組件到醫療、服務應用的系統化研發與商轉布局，論壇同步舉辦「機器人與無人機產業特展」，由工研院攜手產業鏈夥伴展出最新成果，呈現從關鍵零組件到應用的完整布局。其中，已成功在日本市場站穩腳步的福寶科技穿戴式外骨骼機器人，適用脊椎完全損傷患者，協助傷友重獲行走的能力，台南市市長黃偉哲現場也穿戴外骨骼機器人，稱讚技術協助行動更省力，讓長者老有所依。
日期：2025-09-21
嘉義縣的亞洲無人機AI創新應用研發中心（亞創中心）、亞創廠商協進會、德國萊因及意法半導體四方合作，周五（19日）在台北國際航太暨國防工業展舉行MOU簽署儀式，象徵立足嘉義的台灣本土無人機研發及生產基地，將邁向世界舞台。嘉義縣長翁章梁表示，這次的四方合作及MOU簽署後，台灣無人機「未來會變成世界非常重要的一環，也是世界非常重要的一個生產基地，或是世界無人機的合作夥伴」。
日期：2025-09-19
2025台北國際航太暨國防工業展今（18）日在台北南港展覽館一館盛大登場，展期三天匯聚來自美國、德國、法國、日本、韓國等15國超過470家廠商、1,400攤位，完整涵蓋國防產業、航空技術、太空產業及無人載具，是國內唯一跨足四大領域的專業展會。今年除設有美國館、德國館、波蘭館及捷克館外，Lockheed Martin、RTX、GE Aerospace 等全球指標企業亦共同參與，吸引超過60國專業買主預先登記，展現高度國際關注。
日期：2025-09-18
台灣將邁入超高齡社會，今周刊舉辦2025年第九屆「幸福熟齡臺日交流論壇」，跨海邀請日本神奈川縣知事黑岩祐治，以影片方式分享「神奈川縣的健康老化與社會參與之道」。黑岩祐治表示：「健康與疾病是相連的，二者之間並沒有明確界線，每個人生階段都該努力往健康方向轉化，而非等到生病了才來預防。」因此，飲食、運動、社會參與是管理未病的三大要素。他也指出，醫療科學正不斷進化，幹細胞醫療、基因治療等推陳出新，能實現各種可能性，但最終目標並非建立一個不死不病的社會，而是「即便活到一百歲，大家依然笑著，充滿活力、閃耀光輝的生命！」
日期：2025-09-17
面對全球經貿局勢變動，半導體產業已成為國家安全與經濟發展的戰略核心，總統賴清德提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」，攜手可信賴的國際夥伴共創產業新生態。為響應此倡議，經濟部委託工研院與國際半導體產業協會（SEMI）合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，並由20個公協會共同協辦。
日期：2025-09-11
全球經貿局勢震盪，美國對等關稅使企業承受前所未有的壓力，過去仰賴成本優勢與供應鏈效率模式，正被地緣政治與貿易規範重新定義，歐盟碳邊境調整機制（CBAM）即將上路，碳足跡成進入國際市場的門票。在這波轉型浪潮下，桃園市作為全台製造重鎮，中小微企業普遍面臨人才不足、技術斷層、資源缺乏等困境，難以輕易應對智慧化與低碳化的雙軸升級挑戰，桃園市政府攜手產官學研成立智慧產業學院，以系統化人才培育與產業輔導機制，補足企業轉型所需底氣，協助建立面對國際關稅與淨零壓力的韌性。
日期：2025-09-11
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
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