(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
曾擔任台積電研發副總約一年半的台積電首席科學家，也是現任美國史丹佛大學電機系終身職教授的黃漢森博士認為，川普政府諸多新政對於美國科技業競爭力正帶來三大變數，包括了晶片法案會變成什麼形式以裨益美國科技業仍不明、晶片法案提供研發補助的單位被裁撤。更重要的是，川普政府大大緊縮外國學生就讀美國大學的條件或就學簽證，長期來說「影響將會最大」，因為如果就讀美國大學的外國學生變少、有些學校將被迫動或減少招募師資，最後就是大學財務惡化、老師前途茫茫，受害的則是整個美國的人才庫。
日期：2025-09-10
半導體設備代理大廠漢民集團旗下漢測，曾連虧10年、多次轉型。如今靠自主研發客製化設備、探針卡業務崛起，去年業績爆發，能否重演漢微科傳奇，備受矚目。
日期：2025-09-10
在岸田文雄政府推出「新創五年計畫」、設定十兆日圓投資總額與十萬家新創企業扶植目標後，東京如同注入一劑強心針，迅速成為國際創業熱點。資本與政策雙引擎齊發，不僅激活日本新創生態，也重新定義了「辦公室」的角色──它不再只是單純的作業場域，而是團隊信任、人才吸引與品牌形象的第一戰場。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
運動部周二（9/9）掛牌成立，首任「奧運金牌」運動部長李洋表示，未來工作將著重六面向：落實全民運動、整合競技運動結構與制度、提升台灣舉辦國際大型賽會的能力與能見度、運動產業的商業發展、實踐永續與多元價值、投入青少年與基層人才培育。總統賴清德呼籲「體育不分黨派，運動團結國家」，盼一起讓運動員追逐夢想、讓全民得到健康，也讓國家持續在國際上發光發熱，得到國際社會的敬重；行政院長卓榮泰期許李洋不只是一位金牌選手部長，更是擦亮運動部、全民運動、運動產業金字招牌的部長。
日期：2025-09-09
我們將神基(3005)2025年EPS期望值從5.84元，上修至8.19元。同時，對華立(3010)EPS期望值，從10.9元，下修至7.7元。因此，連同股價評價也一併調整。
日期：2025-09-08
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
9月首周美國公布8月非農就業人口新增2.2萬人，遠低於市場預期的7.5萬人，7月數據從原來的7.3萬人，雖小幅上修至7.9萬人，近4個月平均新增就業人數僅2.675萬人，非農新增就業數據陷入停滯狀態。8月失業率從7月的4.2%，上升至4.3%，創2021年10月後的最高點。
日期：2025-09-08
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