(今周刊1500)美國伺服器品牌大廠甲骨文（Oracle）在手合約大爆量，日前宣布剩餘履約義務（RPO）高達四五五三億美元，約當十四兆新台幣的大單，六成可在五年內實現，讓協力的台廠供應鏈，在資本市場受到一波紅光洋溢的關注。
日期：2025-09-17
國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團持續擴大國際布局，過去三年先後在美國亞利桑那州、德州達拉斯布點，並確定2026年夏天將在台積電歐洲廠所在地德國德勒斯登設點，同時評估在車程僅一小時的捷克邊境小城烏斯提（Usti）設立倉儲。崇越集團在美國德州達拉斯的據點，不僅就近服務在附近擴產的全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），也已經有當地設廠的德州儀器等美系廠商上門接洽。這顯示台灣半導體供應鏈不僅隨著台積電出海，也逐漸把海外觸角擴散至台廠以外的國際客戶。
日期：2025-09-11
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
輝達台灣總部落腳北士科T17、T18基地一波數折，迄今仍卡關，據悉，由新光人壽蓋完輝達企業總部再移轉方式，輝達並未同意，輝達盼直接向北市府取得乾淨素地自建。而輝達與新壽簽署北士科土地的MOU，9月底將屆期，倘若雙方談不攏，可能重新議定條件，是否可望為卡關多時爭議找到解套之道，備受矚目。
日期：2025-09-08
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳日前快閃台灣，行程滿檔，除了為台積電創辦人張忠謀補慶生，當天晚上還與台積電董事長魏哲家等經營團隊餐敘，餐後即搭他的私人飛機離台。但現在卻傳出，其實黃仁勳來台目的是要幫川普傳話施壓台積電也要分潤美國政府。對此，台積電周二(9/2)回應媒體詢問，黃仁勳來台是應台積電邀請來內部演講，強調台積電和美國政府有通暢的溝通管道。
日期：2025-09-02
美國與台灣對等關稅談判持續進行，但國內有論者持續散播「疑美論」。其中，泛藍的無黨籍立委高金素梅日前在立法院表示「不應讓美國予取予求、無盡地勒索」，更當場要求行政院長榮泰「拒絕美國市場」，引發嘩然。財信傳媒董事長謝金河評論，美國總統川普能對全世界課關稅，就是因主要國家大部分產品都賣到美國。他說，主張台灣主動放棄美國市場「形同輕生」，更抨擊「你在政治場域亂喊沒有關係」，但台灣還是要務實，才能找到自己未來發展、生存大道。
日期：2025-09-01
即將於9月8日至12日開展的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan 2025，今年已進入第30年，從來賓層級、參與規模、討論主題都創歷來之最，全球有超過200個以上的CXO（公司某領域最高級主管）及EVP（執行副總裁）代表與會，9月的台灣將成為國際媒體注目的焦點。
日期：2025-09-01
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