在今天看見明天
熱門: 美股 行事曆 勞保年資 股票抽籤 房地產

精密最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:精密共有2193項結果
力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備
科技

力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備

經濟部產業發展署今(2)日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示,今年展覽以「先進設備拓寬技術維度,多元晶片驅動百工百業」為主軸,主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者,聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域,引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。

日期:2026-09-02

封測功臣》全台8成半導體設備都有它  發揮高自製率、客製化實力  東佑達憑傳動模組卡位機器人賽道
傳產

封測功臣》全台8成半導體設備都有它 發揮高自製率、客製化實力 東佑達憑傳動模組卡位機器人賽道

(今周刊1550)從代理YAMAHA機器人起家,到躍居全球鋁製直線模組第二大廠,東佑達靠品質練功熬過中國市場重挫,如今搭上半導體建廠潮,再將觸角伸向人形機器人新賽道。

日期:2026-09-02

繼電霸主》常規需時一年  30人小隊日夜接力完成新案    松川精密僅花60天攻克伺服器難關
傳產

繼電霸主》常規需時一年 30人小隊日夜接力完成新案 松川精密僅花60天攻克伺服器難關

(今周刊1550)繼電器,這個古老的電子元件,在AI浪潮下迎來新生命。這回抓緊躍升動能的松川精密,眼光精準、動作極速,靈活無比的精彩動員,完全不像是年逾五十二年的資深老廠。

日期:2026-09-02

鋁圈大王》看準再生鋁低碳優勢  豪車輪圈龍頭超前布局 巧新讓廢鋁變黃金闖半導體供應鏈
傳產

鋁圈大王》看準再生鋁低碳優勢 豪車輪圈龍頭超前布局 巧新讓廢鋁變黃金闖半導體供應鏈

(今周刊1550)製造頂級跑車輪圈大廠,轉往半導體設備領域,看似風馬牛不相及的跨界應用,巧新看到什麼機會,擴大再生鋁產能投資?

日期:2026-09-02

先進封裝CoWoS產能缺到後年  谷歌TPU另尋第二方案   英特爾EMIB搶轉單  挑戰台積電霸業?
科技

先進封裝CoWoS產能缺到後年 谷歌TPU另尋第二方案 英特爾EMIB搶轉單 挑戰台積電霸業?

今年SEMICON Taiwan國際半導體展,先進封裝仍是熱門焦點。展場之外,先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者,可能讓台積電獨大的局面出現變化。

日期:2026-09-02

老牌黑手變AI散熱黑馬!智伸科1月決定做、第二季就量產...總座揭驚人拿單速度關鍵,每3、5年就在「打怪」
科技

老牌黑手變AI散熱黑馬!智伸科1月決定做、第二季就量產...總座揭驚人拿單速度關鍵,每3、5年就在「打怪」

車間裡清晰的油味、機台此起彼落的蜂鳴聲、實驗室閃爍的燈號,傳產製造廠房內忙碌的日常依舊,但產線上流轉的產品,卻早已截然不同。從伺服器水冷板、分歧管、快接頭,到先進領域的半導體設備零件,再延伸至機器人關節模組、整機組裝,以及航太,這些新興產品需要更高端而成熟的製造工藝,這些技藝則靠著台灣傳統「黑手」公司成就而來;而它們也從傳統黑手業轉進新興的高附加價值賽道,變身新時代「黑馬」。

日期:2026-09-02

要活,從換腦袋開始
科技

要活,從換腦袋開始

台灣黑手頭家曾笑傲世界舞台,近幾年卻淪為慘業之一,景氣差、國際競爭壓力都壓得頭家們喘不過氣。

日期:2026-09-02

車用零組件、工具機拚活路,老將轉衝AI、半導體、機器人、航太四大賽道   黑手變科技黑馬
科技

車用零組件、工具機拚活路,老將轉衝AI、半導體、機器人、航太四大賽道 黑手變科技黑馬

(今周刊1550)機油氣味依舊,產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節,面對本業放緩,台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道,這群精密製造「黑手」逆勢突圍,化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。

日期:2026-09-02

人形機器人「能跑能跳」卻還不會真正工作!物理AI的挑戰:為何連抓一顆生雞蛋都難倒千億資本?
科技

人形機器人「能跑能跳」卻還不會真正工作!物理AI的挑戰:為何連抓一顆生雞蛋都難倒千億資本?

看到台北市無人自動公車要試行上路的新聞,我還挺興奮的,我一向是對新的科技事物充滿好奇心,也樂觀擁抱。說著說著,學工程的兒子給我澆了一盆冷水,「一片葉子飄過來、大棵路樹受到一陣強風在剛進/離站的公車前、突然地雷陣雨、台灣路上三寶特多,你覺得機器要多久才能學會辨識?物理AI真的很複雜。」好問題!但我認為正因為充滿了挑戰,同時也充滿了機會!

日期:2026-09-01

AI浪潮下的設備新聯盟!志聖、均豪、均華、東捷抱團出海,搶攻半導體龐大商機
科技

AI浪潮下的設備新聯盟!志聖、均豪、均華、東捷抱團出海,搶攻半導體龐大商機

台灣最重量級大展Semicon Taiwan本周展開,由志聖、均豪、均華與東捷科技四家公司組成的G2C+聯盟,昨(31)日也對外以完整陣容亮相,記者會中提到多項重要的產業接單與聯盟動態,這是一窺當下半導體與AI產業景氣發展的重要訊號,值得在此記錄與分享。

日期:2026-09-01