(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
026亞太暨台灣永續行動獎中，國泰綜合醫院分別以聖露西亞慢病防治「Empowered Care: Building Capacity for Metabolic Chronic Care with i-Screen in St. Lucia」及新生兒照護「第一哩路 全面守護」榮獲金獎；「慢病共管 共病無懼」及「精準解碼VHL護全家」榮獲銀獎，由國泰綜合醫院副院長林朝祥代表受獎。
日期：2026-08-28
從全球大型金融機構持續投入AI基礎建設的態度來看，產業資本支出週期尚未出現明顯反轉訊號。顯示AI仍處於高速成長階段，並將持續成為未來數年全球科技產業與資本支出的核心主軸。
日期：2026-08-26
「Lisa Su（蘇姿丰）在今年6月說過，現在就像是棒球比賽，才在第三局。」國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，在由經濟部產業技術司委託中華經濟研究院日本中心舉辦的「2026台日科技高峰論壇」中，重新提及超微執行長蘇姿丰說法。他點出，AI產值提前4年突破1兆美元，後續台灣一定要與日本深度合作，唯有互補的台日雙方透過戰略結盟，才能延續產業榮景。他也以台積電與索尼（Sony）在日本熊本建立的合資事業「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」（AVSM）為例指出，此舉對雙方非常具有戰略意義，可望讓台日雙方在人形機器人的市場搶得先機。
日期：2026-08-21
一年一度的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan又來了，今年主題聚焦在AI半導體、HBM及矽光子三大關鍵技術，並開闢了AI半導體技術特區、記憶體高峰論壇及矽光子專區與國際論壇。我相信，這個全台灣最吸睛的半導體大展，今年的規模、人潮與影響力又將更上一層樓。
日期：2026-08-17
AI基建痛點一一浮現，從前期的GPU供給限制、中期的電力及電網配置、近期的HBM通膨現象，匯集到超大規模雲端服務商（Hyperscalers）的高資本支出（Capex），最終突破的就是，「算力（AI Computing as Asset）或是詞元經濟（Token Economy）是否可以被金融市場重新定義為新的資產類別？如果可行，那麼算力即可進入金融資產融資體系，解決AI基建公司龐大的資本支出問題。
日期：2026-08-17
近年來，全球半導體與科技股經歷了急跌與劇烈震盪，然而，人工智慧（AI）這列高速列車並未停下。隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）對傳輸速度的要求大幅提升，市場對於高頻寬記憶體（HBM）及新世代DRAM的需求呈現爆發式成長。近期業界更傳出震撼消息：記憶體三大原廠2026年的產能，已提前被大客戶全部包光。
日期：2026-08-14
台灣大(3045-TW)今(12)日召開重訊記者會，宣布將透過全資子公司「台信電訊」公開收購精誠資訊(6214-TW)普通股，目標增持至少39%，總持股將過半，全案收購價金上限達291.3億元。總經理林之晨指出，對於此次收購所產生的綜效具高度信心，取得過半股權後，最快今年可大幅提升雙方營收與獲利。 林之晨表示，與精誠密切合作近兩年，雙方皆認定彼此是對的人，AI快速顛覆市場的此刻，也是對的時間，因此共同決定進一步深度結盟。
日期：2026-08-12
金管會為延續「信託2.0計畫」推動成果，自114年起實施「信託業務發展評鑑及獎勵措施」。「信託業推動信託2.0計畫評鑑」第4期頒獎典禮暨研討會周一（８/10）舉行，共有12家銀行榮獲20項獎項。受獎銀行皆由董事長或總經理親自出席領獎。其中最佳信託獎：由兆豐銀、一銀、華南銀、合庫銀及彰銀拿下。安養信託獎A組得獎的包括彰銀、土銀、華南銀、北富銀、一銀及兆豐銀。安養信託獎B組得獎的為遠東銀及高雄銀。
日期：2026-08-11
台灣有超強的半導體晶圓製造、封裝測試、IC設計等產業，很多廠商都名列全球前十強，但同為半導體領域的功率與分離（discrete）元件產業，台灣也發展得很早，為何至今沒有一家公司擠進全球十強？
日期：2026-08-11
