編按：受 AI 泡沫化疑慮再起影響，台積電（2330）週三（11/19）失守 1400 元大關收 1395 元。週四（11/20）受輝達財報報喜激勵，在買盤強力推動下，台積電股價勁揚 65 元，漲幅高達 4.66%，盤中觸及 1460 元高點，市值成功重返 37 兆元大關，讓本來想逢低卡位好股的投資人無緣撿便宜，到底台積電、鴻海、廣達的最佳買點怎麼找？
日期：2025-11-20
LINE是不少民眾每天都會使用的通訊軟體，但近期卻有蘋果用戶反應，在使用LINE時明顯感受到卡頓，並向官方反應。LINE於周二（11/18）在支援中心回覆，關於iOS版LINE問題已於最新版本（iOS版LINE應用程式 15.18.0）修正完畢，請用戶升級LINE應用程式，並使用最新版本。
日期：2025-11-20
輝達（NVIDIA）財報再度讓華爾街為之瘋狂，上季營收年增62%至570億美元的歷史新高，獲利年增65%至319億美元，雙雙超越市場預期，不僅暫時打消外界對於AI泡沫的危機，也激勵輝達盤後股價一度翻揚逾6%至197.80美元。輝達執行長黃仁勳在財報聲明中表示，「Blackwell業績爆表，雲端GPU都賣光光」，且由於市場對於運算的需求持續加速，輝達產品在AI訓練及推論的需求都大幅成長。「我們已經進入AI的正向循環，AI生態系正在快速擴大，有更多基礎模型廠商、更多的AI新創公司、橫跨更多產業，而且擴及更多國家。AI正在同時出現在每個地方，投入所有事物。」
日期：2025-11-20
當全球供應鏈加速邁向淨零時代，綠電成為台灣企業通往國際市場的關鍵門票。為滿足產業界的綠電需求，台電推出全新「RE30」方案，以三○%再生能源搭配七○％市電的創新模式，協助企業補足綠電缺口。這不僅是能源商品，更是台電在政策與市場間的關鍵橋接方案，為台灣出口導向產業舒緩來自國際供應鏈的綠電要求及品牌壓力。
日期：2025-11-20
第三季美股頻頻改寫歷史新高，同時卻有不少令人擔憂的訊號。華爾街大戶最新持股報告揭露，透過分散布局、增添防禦類股的操作，已成聰明錢的普遍共識。
日期：2025-11-19
(今周刊1509)逐勞力而居，是過去20年台灣製造業的寫照。西進中國、南向越南、跨入印度、轉進墨西哥……這一回「新美國製造」威力發酵，台廠第一次得在高勞動成本區域建構產線。該往哪裡去？地大、電足、稅低的德州，成為熱門選項。該落腳哪座城？達拉斯、奧斯汀、休士頓，黃金三角就是AI新台鏈最新科技聚落。
日期：2025-11-19
今周刊編按：在等待輝達公佈財測前，加上9月非農就業報告將於週四出爐，市場觀望氣氛濃厚，美股週二(11/18 )道瓊下跌498.5 點或1.07%，收46,091.74 點，那斯達克指數下跌275.229 點或 1.21%，收22,432.846 點，S&P 500指數下跌 55.09 點或 0.83%，收 6,617.32 點，費城半導體指數下跌154.70點或 2.31%，收6,551.03 點。科技股賣壓延續超微下跌4.25%，輝達下跌2.81%，美光則是暴跌5.56%，台積電ADR 跌幅1.45%。美股走勢不佳，恐續拖累台股週三(11/19)回測26000點整數關卡，尤其外資賣壓持續，週二再賣超485億，11月至今賣超高達2534億元，雖然台股基本面仍佳，但國外避險基金在11月關帳，因此賣壓龐大，進而拉低指數。分析師認為，指數跌破月線、月線在連6紅之後，11月可能拉出長黑K，短線震盪機率加大，資金往非AI與中小型題材股輪動，預期技術指標整理後有望再伺機挑戰高點。
日期：2025-11-19
最新股票抽籤來了！興櫃股王鴻勁(7769)即將以每股1495元掛牌上市，挑戰台股史上最高IPO，11/27轉上市，成為台股新千金股。鴻勁此次上市，設定承銷價每股1495元，公開申購將在11/17至11/19進行，競價拍賣底價則訂為每股1196元，將在11/21進行抽籤。以11/18興櫃盤中價2375元計算，中籤者持股潛在獲利可達88萬元。不過，引起投資人討論的，是由於價格高昂，想參與抽籤的人需先準備約150萬元資金，資金凍結壓力不小。週一是鴻勁公開申購首日，湧進73228張申購單，首日即凍結市場資金逾千億元，鴻勁3天公開申購可能吸引20萬筆申購單，粗估中籤率僅1.65%。鴻勁是做什麼的？鴻勁去年營收 139.92 億元，前3季營收209.95億元，EPS則從去年的32.95 元，成長至今年第3季已達53.54元，成長動能強勁。
日期：2025-11-18
台股創新高美股也是創新高，市場上開始誕生了許多檔新的美股ETF，其中有兩檔號稱美國版的0050，分別為009811和009813，各由本土投信和外商投信操刀，近期關注度非常高，簡直是土洋大對決。兩檔都號稱投資美國前50大龍頭企業，到底誰比較厲害呢？
日期：2025-11-18
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
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