台股四月隨著美股猛衝，一度走進「費半一萬、台股四萬」新境界，但震盪加劇、操作難度升高，建議穩健型投資人可逐步轉向高股息殖利率股，尋求安穩收益。
日期：2026-04-29
AI競爭從算力堆疊走向推論與代理執行，帶動CPU需求急升，硬體配置調整牽動供應鏈擴散，精密金屬加工等製造環節也可望受惠新一波升級商機。
日期：2026-04-29
Google Cloud Next甫於美國落幕，原本一年一代的TPU，首度分流為訓練與推論用兩款晶片，憑藉垂直整合優勢，谷歌雲端成為母集團在搜尋及廣告之外，成長動能最強的新事業。
日期：2026-04-29
AI運算需求爆發，從GPU、HBM到先進封裝，產業鏈價值正快速向上游材料端移動。當企業把核心技術升級為AI基礎設施的一環，原本受限的估值天花板，將因此被打開。
日期：2026-04-29
蘋果創立滿50載恰逢換帥異動，特納斯接任不只是權力更迭，更是回歸創新本質的訊號。面對AI賽局與產品轉型，這位工程師領袖能否帶領科技帝國重返巔峰？
日期：2026-04-29
今周刊編按：輝達在4/14全球量子日推出全球第一個量子AI開源模型家族「Ising」，量子電腦合作夥伴包括金寶(2312)、仁寶(2324)可望受惠，資金搶進讓金寶周三(4/22)拉出第二根漲停板，超過3.5萬張排隊等買，成交量放大到12萬張。觀察金仁寶集團股價，金寶連日上攻、週三亮燈漲停鎖住29.85元，站穩所有均線，寫1/23以來新高；泰金寶-DR衝上6.06元，為3/2來高點，一口氣站回10日線、月線、季線及半年線。仁寶則勁揚逾4%，來到32.75元高點，重返月線及年線。金寶已獲外資連2日買超8805 張，法人指出，金仁寶集團過去在輝達AI伺服器市場布局相對落後，但在量子領域成功卡位第一梯隊夥伴，有望迎來結構性轉機。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
美伊為期2周的停火協議將於4月22日到期，雙方預計在巴基斯坦展開第二輪的停火談判，外界預估將會再延長停火協議。只是，雙方能否和解結束戰事，仍得視伊朗濃縮鈾處置、是否暫停資助代理人組織如真主黨、哈瑪斯。Google年度AI盛事「Google Cloud Next 2026」本周登場，外界預期Google會揭露最新第8代「TPU」處理器。隨AI應用爆發，除了採用GPU，針對特定需求設計的ASIC晶片，也開始獲CSP採用。1、美伊停火期限將至 這次雙方能達共識嗎？ 2、Google AI盛會登場，下一代TPU將現身？3、3月外銷訂單拚連14紅，單月金額可望再創新高
日期：2026-04-20
美國和伊朗下一輪停火協議恐怕未展開就先觸礁，川普雖然宣布已派遣代表前往巴基斯坦首都與伊朗進行下一輪談判，但德黑蘭表態沒有計劃參與。另一方面，美軍向一艘自中國駛往伊朗港口的貨輪開火並進行扣押，伊朗宣稱將展開報復。開放荷姆茲海峽的樂觀氣氛維持不到一天就消散一空。
日期：2026-04-20
