馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
由光電業轉戰ABF產業，設備廠敘豐企業憑藉微粒控管技術，助欣興ABF載板良率提升，獲大客戶買單，躍居AI供應鏈的關鍵廠商。
日期：2026-04-08
今年一月登錄興櫃的科建，董事長劉元周從投入ＣＭＰ夾持環研發開啟轉型，積極搶進半導體設備零件市場，近年更搭上低軌衛星浪潮，展現兩路並進的爆發力。
日期：2026-03-11
台北股市在新春開紅盤之後，多頭氣勢如虹，加權指數最高衝到了35579，單單二月加權指數就上漲了3350點。不僅加權指數創新高，就連成交量也上到了1.2兆，形成量價齊揚的多頭結構。然而即使是如此，仍然有投資朋友抱怨沒有賺到什麼錢，因為大多數的資金還是朝AI相關的次族群擠，這使得許多在本波沒有跟上AI浪潮的朋友，感到很焦慮。
日期：2026-03-02
華立（3010）與揚博（2493）皆是與印刷電路板（PCB）產業高度相關的企業。伺服器板與IC載板扮演PCB的2026年成長的兩具主力引擎，大環境對兩家公司有利。但是，華立與揚博的2025年業績表現不好，是不爭的事實，主要是產品線靑黃不接所致，但由於兩家公司皆致力於新產品代理與研發，經過一番沉潛後，2026年我們以營收中低速成長為前提，設定業績期望值。
日期：2026-02-23
台積電二奈米製程今年開始量產，且預計二○二七年在台灣將有七座先進製程新晶圓廠投產，半導體特用化學品的需求將大增，哪些台廠將受惠？
日期：2026-01-28
2026年年初以來，美股四大主要指數普遍呈現震盪走高但分化的趨勢。道瓊指數上漲2.75%，表現相對穩健，在大型藍籌股的支撐下，雖然未出現爆發性成長，但持續緩步攀升，續創新高，顯示市場對傳統經濟板塊的信心有所恢復。
日期：2026-01-23
成立十五年的宇川精密，成功從太陽能轉進半導體前驅物市場，成為國內少數可從頭到尾自主合成、純化先進製程中「原子層沉積前驅物」的廠商，它究竟是如何做到的？
日期：2026-01-07
今周刊編按：《路透》周三 (17 日) 獨家報導，中國造出最先進半導體晶片的極紫外光微影(EUV)原型機！在中國深圳由一支曾任職於艾司摩爾 (ASML) 工程師團隊打造，透過逆向工程仿製ASML的EUV)設備。EUV 被視為當前晶片製造的技術制高點，能將電路蝕刻至比人類頭髮還細上數千倍，長期由西方國家壟斷。目前中國EUV 原型機已能成功產生極紫外光，但尚未實際生產可用晶片。ASML 執行長福克 (Christophe Fouquet) 今年4月曾表示，中國要掌握這項技術仍需「很多、很多年」，但這項最新進展顯示，中國距離半導體自主化的時間，可能比外界預期來得更近。
日期：2025-12-18
