美國對全球半導體產業進行調查，美國商務部工業暨安全局網站文件顯示，台積電亞利桑那子公司已於5月初致函提交意見，強調支持台積電亞利桑那廠發展符合美國安全利益，並呼籲豁免半導體相關關稅。
日期：2025-05-23
在全球晶片戰爭白熱化的時代，日本該如何重新站穩半導體舞臺？《半導體逆轉戰略》一書由早稻田大學長內厚教授撰寫，深刻剖析日本產業結構的強弱與突破瓶頸的策略。資深科技記者林宏文以親身赴日觀察與演講經驗撰寫推薦序指出，日本雖在設計與製造上落後韓國、台灣、中國，但在設備、材料、化學等關鍵領域仍具世界級優勢。未來若能與擁有製造效率與IC設計優勢的台灣深化合作，將是日本逆轉半導體格局的關鍵。
日期：2025-05-23
根據2023年數據，新加坡的資產管理規模（Assets under Management, AUM）達4.094兆美元，首次超越香港的3.993兆美元，躍升為亞洲最大的金融中心。這一變化不僅標誌著亞洲金融格局的轉變，也彰顯了新加坡在全球資產管理領域的重要性與競爭優勢。
日期：2025-05-22
台灣高鐵(2633)召開股東會，會中通過盈餘分派案，每股配發現金股利1.05元。高鐵董事長鄭光遠說明，2024年對高鐵是「豐收年」，全年運量創歷史新高，營收首度突破500億，稅後淨利64.5億，EPS 1.15元股東會中，鄭光遠也預告，2023年簽約訂購的新世代列車，目前已經進入製造階段，可望提前在2026年第4季從日本運送來台，展開驗證。代表台灣民眾最快在2027年底技能搭乘到全新高鐵列車。鄭光遠特別強調，此前還與日方簽訂「增補合約」，追加舒適設施，讓新世代列車與日本原廠車款並駕齊驅。
日期：2025-05-22
在證券業IPO責任額制度引發爭議後，全國金融業工會聯合總會（全金聯）周三（5/21）行文金管會，要求啟動專案檢查並安排面談，盼與主管機關共同尋求妥善解決方案，以保障從業人員權益、健全市場秩序。全金聯也表示，近期擬依章程成立專案小組，持續關注進展，若主管機關未能妥善回應及解決IPO責任額制度問題，必要時將發起集體行動。其中，全金聯特別提到，金融商品有其特殊性及適合的投資人，所有金融機構，包含券商、投信及銀行，都不應該以「責任額、目標額」等名義強迫營業員非賣不可，限時限量。全金聯也表示，甚至有券商規定，如果A檔銷售不足規定的責任額還會累加到下一檔商品，明顯違反主管機關三令五申的公平待客原則。
日期：2025-05-21
高通跨足工控市場，不只賣晶片，還要靠AI與軟體，多元服務客戶。相較於x86陣營和輝達生態系等強敵，高通如何突圍？
日期：2025-05-21
過往被認為主力在消費性電子市場的智慧型手機龍頭聯發科技，其實近期正加大力度投入工控領域，《今周刊》獨家專訪到目前在聯發科負責ASIC、終端運算（Client computing）、物聯網的副總經理Vince Hu，由他分享聯發科在工控市場的佈局與觀察。
日期：2025-05-21
上百封實名檢舉信湧入金管會，指向投信業與銀行、券商間長年存在的「基金IPO責任額」現象。這套行之有年的銷售機制，如今正讓前線營業員陷入難以負荷的壓力中。
日期：2025-05-21
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日期：2025-05-21
賣場裡的每一件商品，都是傳遞訊息給消費者的管道。無論是從比利時進口的甜甜圈，還是無額外包冰的半殼扇貝，盡可能提供最優惠的產品，正是營造品牌親密度的核心。
日期：2025-05-21
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