全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
經濟部今（12）日於台大醫院國際會議中心舉辦「AI試產線人才培訓成果分享會」。本活動呼應賴清德總統提出的AI三大推動方向，由經濟部整合金屬中心、精機中心、塑膠中心、食品所及工研院等法人能量，攜手打造最先進的AI試產線，協助企業進行新產品開發與實作人才培訓，推動中小企業創新升級。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
關稅貿易先前經過兩輪談判階段，華盛頓與北京相互削減報復性關稅，其中放寬對部分AI科技與稀土礦物的管制，緩解關稅政策下動盪不安的金融市場。當時的談判協議預計在8/12到期，這促使美中雙方展開新一輪協商，以延長這段休戰期。市場屏息以待在這場中美爭鋒誰將成為全球霸主? (永豐投信行銷資訊)
日期：2025-08-12
台灣自主研發的首款「抗TIGIT免疫檢查點抗癌新藥」，可望加速邁向商品化了。工研院與藥華醫藥共同宣布，針對新藥展開策略合作，從實驗室創新技術實際邁向臨床應用。癌症一直長年居於國人死因首位，總統賴清德為此提出健康台灣，設立了百億癌症新藥基金，如今有了初步成果。工研院說明，免疫治療是癌症新發展的療法，幫助無數癌症病患，台灣首次自主研發的TIGIT新藥，在實驗室療效優於國際藥物，十分令人振奮。透過與國際級藥廠藥華藥的合作，可望將新藥加速商品化。
日期：2025-08-12
今周刊編按：美國總統川普11日表示，他與英特爾（Intel）執行長陳立武進行一場面談會議，並讚其成功和崛起非常了不起。對比前幾日川普於社群上直指陳立武與美國利益衝突，點名除了辭職無其他辦法，形成強烈的對比。
日期：2025-08-12
隨著全球AI產業急速發展，算力、資料與模型技術成為未來國家競爭力的核心資產。對台灣而言，唯有及早建構完善的AI基礎設施，整合產業資源與政府政策能量，才能在這場國際AI競賽中確保主權地位，並將在地解決方案成功輸出海外，開拓新市場與新價值。
日期：2025-08-12
00878(國泰永續高股息)配息0.4元，準備在8/18（一）除息，8/15（五）為最後買進日，股息發放日為9/11（四）。由於本次配息較前次再度少了0.07元，讓不少股民都在想還要繼續抱嗎？ETF專家表示，00878配息變少，主要是配息留在帳上，這代表股價只會越墊越高，現在買可以領到息，還可以趁早享受之後台股上漲，00878價差帶來的資本利得，現在股價評價面合理，建議想要多領就多買。
日期：2025-08-11
玉山金(2884)週一（8/11）舉行法說會前記者會，公布2025年第二季營運概況，金控自結淨收益431.2億元，稅後淨利成長31.9%達167.5億元，獲利表現強勁；金控每股盈餘（EPS）1.05元、股東權益報酬率（ROE）13.35%、資產報酬率（ROA）0.81%。
日期：2025-08-11
台北地院審理京華城等案日前裁定民眾黨前主席柯文哲、台北市議員應曉薇再羈押2月，兩人不服，分別提出抗告。台灣高等法院周一（8/11）駁回2人抗告，柯、應自8月2日起延長羈押2月，並禁止接見、通信，不得再抗告。
日期：2025-08-11
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