博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。
日期：2025-08-13
台積電（2330）為了優化組織運作與精進營運效能，決定未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，以提升營運效益。台積電董事會周二（12日）也決議，核准公司最高以600億新台幣在國內分次募集無擔保普通公司債，以因應產能擴充或綠色相關支出的資金需求。 董事會也核准最高100億美元額度內，增資持股100%的子公司TSMC Global， 以降低外匯避險成本。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
經濟部今（12）日於台大醫院國際會議中心舉辦「AI試產線人才培訓成果分享會」。本活動呼應賴清德總統提出的AI三大推動方向，由經濟部整合金屬中心、精機中心、塑膠中心、食品所及工研院等法人能量，攜手打造最先進的AI試產線，協助企業進行新產品開發與實作人才培訓，推動中小企業創新升級。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
台灣自主研發的首款「抗TIGIT免疫檢查點抗癌新藥」，可望加速邁向商品化了。工研院與藥華醫藥共同宣布，針對新藥展開策略合作，從實驗室創新技術實際邁向臨床應用。癌症一直長年居於國人死因首位，總統賴清德為此提出健康台灣，設立了百億癌症新藥基金，如今有了初步成果。工研院說明，免疫治療是癌症新發展的療法，幫助無數癌症病患，台灣首次自主研發的TIGIT新藥，在實驗室療效優於國際藥物，十分令人振奮。透過與國際級藥廠藥華藥的合作，可望將新藥加速商品化。
日期：2025-08-12
近年台灣科技大廠「內鬼／洩密案」層出不窮，護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電（2330）就不止一次發生內鬼案，聯電（2303）、聯發科（2454）、宏達電（2498）等大廠也都曾發生洩密案。
日期：2025-08-10
華爾街日報8日報導，英特爾執行長陳立武被美國總統川普逼宮之前，已經傳出和董事長耶里（Frank Yeary）鬧不合，雙方在是否保留整體製造業務上意見分歧。與此同時，有消息稱，英特爾可能在1年內將代工部門獨立出去。
日期：2025-08-10
美國總統川普6日宣布，對輸美晶片將課徵100%關稅，但對當天宣布在美國投資加碼至6000億美元的蘋果來說則有好消息，「如果你有在美國建廠或已經承諾建廠，將不會被收費。」川普這個宣布，對全球科技供應鏈影響深遠，許多已在美國投資建廠的公司如台積電、三星電子、SK海力士都有機會被豁免，但對於不少還未在美國投資的國家與企業，則形成巨大衝擊。如何與川普玩這個「花錢進入美國市場」的遊戲，正考驗著許多國家與中小型企業。
日期：2025-08-09
台積電在驚嚇與驚喜交織中前進。這個禮拜，台灣的上空都是台積電有關的新聞！一個是涉及兩奈米製程的技術遭到內賊偷竊，而這個居然和日本的東京威力科創有關。
日期：2025-08-09
