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火線專訪》《晶片戰爭》作者米勒:川普的半導體復興路難走 「台韓製造條件美國難取代」
國際總經

火線專訪》《晶片戰爭》作者米勒:川普的半導體復興路難走 「台韓製造條件美國難取代」

(今周刊1495)川普祭出一○○%半導體關稅的影響多少?美國經濟、全球供應鏈與地緣政治又將出現什麼變化?《今周刊》專訪《晶片戰爭》作者克里斯.米勒,為讀者提供完整解析。

日期:2025-08-13

晶片稅100%課到誰?半導體業者:轉單效應已發生「台積沒事不代表其他廠沒事」...台灣未來不會太樂觀
國際總經

晶片稅100%課到誰?半導體業者:轉單效應已發生「台積沒事不代表其他廠沒事」...台灣未來不會太樂觀

8月6日在白宮的記者會上,川普無預警宣布,晶片稅率將高達100%,「我們將對晶片與半導體施以非常巨大的關稅,但好消息是,像蘋果這樣承諾在美國蓋廠的公司,不會被收費。」

日期:2025-08-13

高階玻纖布供貨緊俏,美系CSP機電工程需求旺!南亞、中興電...傳產股接棒「賣鏟子」,7檔AI黑馬出列
台股

高階玻纖布供貨緊俏,美系CSP機電工程需求旺!南亞、中興電...傳產股接棒「賣鏟子」,7檔AI黑馬出列

受惠AI伺服器的強勁需求,帶動相關科技概念股掀起上漲狂潮,連成功轉型的AI傳產供應鏈也開始發動漲勢,專家分享後續尚有表現空間的口袋名單。

日期:2025-08-13

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實
國際總經

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實

(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100%關稅,同時拋出「承諾在美投資,即可豁免」的附加條件,逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅,前進美國設廠卻仍困難重重,未來企業的戰略布局,也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。

日期:2025-08-13

博通9成市占反守為攻,捍衛龍頭寶座!掌握AI交換器話語權,高調回擊輝達、AMD
科技

博通9成市占反守為攻,捍衛龍頭寶座!掌握AI交換器話語權,高調回擊輝達、AMD

博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場,面對輝達與超微(AMD)的強勢進擊,高調推出基於乙太網路的SUE架構,主打開放相容與低延遲性能,力守AI時代交換器主導權。

日期:2025-08-13

台積電擬兩年內退出6吋晶圓生產、整併8吋製造!並計畫發債最高600億台幣以擴大產能
科技

台積電擬兩年內退出6吋晶圓生產、整併8吋製造!並計畫發債最高600億台幣以擴大產能

台積電(2330)為了優化組織運作與精進營運效能,決定未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務,並持續整併8吋晶圓產能,以提升營運效益。台積電董事會周二(12日)也決議,核准公司最高以600億新台幣在國內分次募集無擔保普通公司債,以因應產能擴充或綠色相關支出的資金需求。 董事會也核准最高100億美元額度內,增資持股100%的子公司TSMC Global, 以降低外匯避險成本。

日期:2025-08-12

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?
科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12

從試產到實戰!經濟部AI試產線助攻產業轉型  首批企業專才正式成軍
科技

從試產到實戰!經濟部AI試產線助攻產業轉型  首批企業專才正式成軍

經濟部今(12)日於台大醫院國際會議中心舉辦「AI試產線人才培訓成果分享會」。本活動呼應賴清德總統提出的AI三大推動方向,由經濟部整合金屬中心、精機中心、塑膠中心、食品所及工研院等法人能量,攜手打造最先進的AI試產線,協助企業進行新產品開發與實作人才培訓,推動中小企業創新升級。

日期:2025-08-12

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?
科技

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?

隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結,半導體產業也迎來關鍵轉折點,一場技術革命,正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)到矽光子共同封裝(CPO),這些技術意味著,先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位,蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下,台灣能否再度站上全球舞台,開起「後摩爾時代」的產業新篇章?

日期:2025-08-12

癌症免疫治療再跨一步!台灣首款「抗TIGIT新藥」工研院、藥華藥攜手研發,如何幫助癌友們?
健康

癌症免疫治療再跨一步!台灣首款「抗TIGIT新藥」工研院、藥華藥攜手研發,如何幫助癌友們?

台灣自主研發的首款「抗TIGIT免疫檢查點抗癌新藥」,可望加速邁向商品化了。工研院與藥華醫藥共同宣布,針對新藥展開策略合作,從實驗室創新技術實際邁向臨床應用。癌症一直長年居於國人死因首位,總統賴清德為此提出健康台灣,設立了百億癌症新藥基金,如今有了初步成果。工研院說明,免疫治療是癌症新發展的療法,幫助無數癌症病患,台灣首次自主研發的TIGIT新藥,在實驗室療效優於國際藥物,十分令人振奮。透過與國際級藥廠藥華藥的合作,可望將新藥加速商品化。

日期:2025-08-12