全球AI晶片封裝市場由台積電、日月光獨占，台灣這兩大巨頭聯手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，在AI半導體領域相對落後，短時間內難以縮小與台廠差距。
日期：2024-07-07
以工研院在7月5日舉辦51周年慶，經濟部政務次長何晉滄致詞時指出，工研院是台灣的資產！在創新技術與經濟發展上，一直扮演關鍵角色，如今在AI創新的時代，肩負更重要任務。他指賴清德總統推動半導體、人工智慧、軍事工業、安全監控、次世代通訊等五大信賴產業，就需要工研院更前瞻的視野、更深化的技術，為台灣產業打造未來性的技術。
日期：2024-07-05
循環經濟商機崛起！依據IDC與Transparency Market Research最新研究，二○二七年，全球二手電腦市場規模將達四十九億美元，二手手機市場規模更達一○九七億美元（共約三．七兆新台幣），市場之大令人垂涎。
日期：2024-07-03
工控記憶體模組大廠宜鼎週一（1日）舉行宜蘭二廠開幕典禮，由董事長簡川勝親自主持，現場包括鎧俠、三星以及美光、威騰電子等記憶體原廠親自出席，宜蘭縣長林姿妙更在現場大秀日文外。宜鼎創辦人李鐘亮也在致詞時透露，2018年為何將工廠設址於連「FedEx（聯邦快遞）、UPS（聯合包裹）都沒有設點」的宜蘭。
日期：2024-07-01
HDI板通常運用在手機、平板電腦、穿載式穿置，比如說智慧手錶等輕薄短小的電子產品為主。隨著人工智慧功能未來漸趨普及，HDI板的運用範圍擴大，正滲透進伺服器、PC、甚至是智能家電產品。未來會不會演變成：得HDI產能，得PCB市場天下的狀況，值得關注。
日期：2024-07-01
投資機構普遍預期今年美國降息機率高，多檔債券ETF表現逐漸轉好。國泰投信發布旗下三檔ETF第一階段預估配息公告，包括重量級債券00725B(國泰投資級公司債)、00933B(國泰10Y+金融債)以及00735(國泰臺韓科技ETF)。國泰投資級公司債(00725B)每季配息，今年第一季配息0.56元，第二季配息0.658元，若以7/1收盤價37.71元計算，年化配息率有7%。每月配息的00933B這次7月配息維持0.072元，若以7/1收盤價16.71元計算，年化配息率約5.2%。00735則是每年配息2次，以7/1收盤價38.89元計算，今年第一次配息2.73元，相較去年，年中配息1.20元、年底配1.10元高出許多，換算年化配息率高達14%。國泰投信提醒，三檔ETF皆為7月16日除息，參與配息的最後申購日是7月15日，發放日則預定為8月9日。
日期：2024-07-01
半導體、個人電腦和手機行業至少這半年都在嘗試，要把更多的AI運算從雲端推向邊緣裝置。造成這股趨勢的原因很多，重點在於邊緣運算比雲端便宜，而且支持者聲稱邊緣的AI運算更快、更個性化、更私密，也更節能。
日期：2024-06-26
(今周刊1436)台股上半年漲幅驚人、與美國科技股同步笑傲全球，對下半年的預測，三位投資達人一致認為，即使股價短線有過熱疑慮，但景氣仍處於復甦階段，適度降溫後，仍將持續成長，拉回是買進好時機。
日期：2024-06-26
(今周刊1436)展望二○二四年的台股下半年，將呈現怎麼樣的走勢？《今周刊》針對四十位投資機構主管與台股大戶等名家，進行下半年展望調查，綜合整體看法，第三季仍呈現「震盪整理」的試煉走勢，但大多數專家看好第四季台股指數，將有機會挑戰「二萬五」新高點。
日期：2024-06-26
魏哲家在股東會後記者會釋出關鍵訊息，讓台積電在8個交易日市值大增2兆1千億元；接下來，台積電將進入收成期，跟競爭對手在財務上的表現也會愈拉愈遠。
日期：2024-06-25
